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DS90CF363MTDX、DS90C365AMT/NOPB、SN75LVDS84ADGGR对比区别

P4CE10F17C6N中文资料P4CE10F17C6N中文资料P4CE10F17C6N中文资料

型号 DS90CF363MTDX DS90C365AMT/NOPB SN75LVDS84ADGGR

描述 IC TX PROG LVDS 3.3V 48-TSSOPTEXAS INSTRUMENTS  DS90C365AMT/NOPB  芯片, LVDS发送器, TSSOP-48FlatLink发送器

数据手册 ---

制造商 TI (德州仪器) TI (德州仪器) TI (德州仪器)

分类 接口芯片LVDS、M-LVDS、ECL、CML接口芯片

基础参数对比

安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount

引脚数 48 48 48

封装 TSSOP-48 TSSOP-48 TSSOP-48

电源电压(DC) 3.60V (max) 3.30 V 3.00V (min)

数据速率 170 Mbps 1.78 Gbps 196 Mbps

电源电压 3V ~ 3.6V 3V ~ 3.6V 3V ~ 3.6V

供电电流 - 60.0 mA 31.0 mA

针脚数 - 48 48

耗散功率 - 1980 mW 1637 W

工作温度(Max) - 70 ℃ 70 ℃

工作温度(Min) - -10 ℃ 0 ℃

耗散功率(Max) - 1980 mW 1637 mW

电源电压(Max) - 3.6 V 3.6 V

电源电压(Min) - 3 V 3 V

输出电压(Max) - 0.45 V -

输入电流(Min) - 10 μA -

封装 TSSOP-48 TSSOP-48 TSSOP-48

长度 - 12.5 mm -

宽度 - 6.1 mm -

高度 - 0.9 mm -

产品生命周期 Obsolete Active Active

包装方式 Tape & Reel (TR) Each Tape & Reel (TR)

RoHS标准 Non-Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant

含铅标准 Contains Lead Lead Free Lead Free

REACH SVHC版本 - 2015/06/15 2015/06/15

工作温度 - -10℃ ~ 70℃ 0℃ ~ 70℃

ECCN代码 - EAR99 EAR99