1206Y1000220KCT、C1206C220K1GACTU、12061A220KAT2A对比区别

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型号 1206Y1000220KCT C1206C220K1GACTU 12061A220KAT2A

描述 Syfer Flexicap 1206由于听到客户 MLCC 遇到应力损坏的经历，开发了 FlexiCap™ 专有柔性环氧聚合体端接材料，应用于常见镍挡板表面下面的设备 FlexiCap™ 将承受比传统电容器更大的板弯曲度 FlexiCap™ 的另外一个优点是 MLCC 可耐温度循环 -55ºC 至 125ºC 超过 1000 次而不会破裂 可使用您的传统波峰焊或回流焊接技术焊接 FlexiCap™，无需调整到设备或当前工艺 ### 1206 系列C0G (NP0) 是“温度补偿”的最常见配方，为 EIA I 类陶瓷材料 X7R 配方称为“温度稳定”陶瓷，属于 EIA II 类材料 Y5V 配方为有限温度范围内的一般用途材料。这些特征使得 Y5V 非常适合去耦应用。Cap Ceramic 22pF 100V C0G 10% SMD 1206 125℃ T/R1206 22 pF 100 V ±10 % 容差 C0G/NP0 表面贴装 多层陶瓷电容

数据手册 ---

制造商 Syfer Technology KEMET Corporation (基美) AVX (艾维克斯)

分类 陶瓷电容陶瓷电容陶瓷电容

安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount

封装(公制) 3216 3216 3216

封装 1206 1206 1206

引脚数 - - 2

额定电压(DC) - 100 V 100 V

绝缘电阻 - 100 GΩ 100 GΩ

电容 22 pF 22 pF 22 pF

容差 ±10 % ±10 % ±10 %

工作温度(Max) 125 ℃ 125 ℃ 125 ℃

工作温度(Min) -55 ℃ 55 ℃ -55 ℃

额定电压 - 100 V 100 V

电介质特性 - - C0G/NP0

长度 3.2 mm 3.2 mm 3.20 mm

宽度 1.6 mm 1.6 mm 1.60 mm

高度 1.6 mm 0.78 mm 0.94 mm

封装(公制) 3216 3216 3216

封装 1206 1206 1206

介质材料 - Ceramic Ceramic

工作温度 - -55℃ ~ 125℃ -55℃ ~ 125℃

材质 - - C0G/-55℃~+125℃

温度系数 ±30 ppm/℃ - -

产品生命周期 - Active Active

包装方式 Tape & Reel (TR) Tape & Reel (TR) Cut Tape (CT)

最小包装 - - 4000

RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant

含铅标准 - Lead Free Lead Free

REACH SVHC版本 - - 2015/12/17