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C3216C0G2J681J085AA、CGA5F4C0G2J681J085AA、MC1206N681J631CT对比区别

P4CE10F17C6N中文资料P4CE10F17C6N中文资料P4CE10F17C6N中文资料

型号 C3216C0G2J681J085AA CGA5F4C0G2J681J085AA MC1206N681J631CT

描述 TDK  C3216C0G2J681J085AA  多层陶瓷电容器, 表面贴装, C Series, 680 pF, ± 5%, C0G / NP0, 630 V, 1206 [3216 公制]TDK  CGA5F4C0G2J681J085AA  多层陶瓷电容器, 表面贴装, CGA系列, 680 pF, ± 5%, C0G / NP0, 630 V, 1206 [3216 公制]MULTICOMP  MC1206N681J631CT  多层陶瓷电容器, 表面贴装, MC系列, 680 pF, ± 5%, C0G / NP0, 630 V, 1206 [3216 公制]

数据手册 ---

制造商 TDK (东电化) TDK (东电化) Multicomp

分类 陶瓷电容陶瓷电容陶瓷电容

基础参数对比

安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount

封装(公制) 3216 3216 3216

封装 1206 1206 1206

引脚数 2 - 2

额定电压(DC) 630 V 630 V 630 V

电容 680 pF 680 pF 680 pF

容差 ±5 % ±5 % ±5 %

电介质特性 C0G/NP0 C0G/NP0 C0G/NP0

工作温度(Max) 125 ℃ 125 ℃ 125 ℃

工作温度(Min) -55 ℃ -55 ℃ -55 ℃

额定电压 630 V 630 V 630 V

长度 3.2 mm 3.2 mm 3.2 mm

宽度 1.6 mm 1.6 mm 1.6 mm

高度 0.85 mm 0.85 mm -

封装(公制) 3216 3216 3216

封装 1206 1206 1206

厚度 0.85 mm 0.85 mm -

材质 C0G/-55℃~+125℃ C0G/-55℃~+125℃ -

工作温度 -55℃ ~ 125℃ -55℃ ~ 125℃ -55℃ ~ 125℃

产品生命周期 Active Active -

包装方式 Cut Tape (CT) Cut Tape (CT) Cut Tape (CT)

最小包装 4000 4000 -

RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free Lead Free -

REACH SVHC标准 - No SVHC No SVHC

REACH SVHC版本 2015/06/15 2015/06/15 2016/06/20