LFXP10E-3F256C、LFXP10E-4FN256C、LFXP10E-3FN256C对比区别

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型号 LFXP10E-3F256C LFXP10E-4FN256C LFXP10E-3FN256C

描述 FPGA LatticeXP Family 10000 Cells 320MHz 130nm Technology 1.2V 256Pin FBGA TrayFPGA LatticeXP Family 10000 Cells 360MHz 130nm Technology 1.2V 256Pin FBGA TrayFPGA LatticeXP Family 10000 Cells 320MHz 130nm Technology 1.2V 256Pin FBGA Tray

数据手册 ---

制造商 Lattice Semiconductor (莱迪思) Lattice Semiconductor (莱迪思) Lattice Semiconductor (莱迪思)

分类 FPGA芯片FPGA芯片FPGA芯片

安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount

引脚数 256 256 256

封装 FPBGA-256 FPBGA-256 FPBGA-256

频率 - 360 MHz 320 MHz

RAM大小 - 221184 b 221184 b

逻辑门个数 4 4 4

工作温度(Max) 85 ℃ 85 ℃ 85 ℃

工作温度(Min) 0 ℃ 0 ℃ 0 ℃

电源电压 1.14V ~ 1.26V 1.14V ~ 1.26V 1.14V ~ 1.26V

电源电压(Max) 1.26 V 1.26 V 1.26 V

电源电压(Min) 1.14 V 1.14 V 1.14 V

封装 FPBGA-256 FPBGA-256 FPBGA-256

工作温度 0℃ ~ 85℃ (TJ) 0℃ ~ 85℃ (TJ) 0℃ ~ 85℃ (TJ)

产品生命周期 Obsolete Obsolete Obsolete

包装方式 Tray Tray Tray

RoHS标准 Non-Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant

含铅标准 Contains Lead Lead Free Lead Free

ECCN代码 3A001.a.7.a 3A001.a.7.a 3A001.a.7.a

香港进出口证 - NLR NLR