锐单电子商城 , 一站式电子元器件采购平台!
  • 电话:400-990-0325

DSPIC33EP256GM310-E/BG、DSPIC33EP256GM310-I/PT、DSPIC33EP256GM310-E/PT对比区别

P4CE10F17C6N中文资料P4CE10F17C6N中文资料P4CE10F17C6N中文资料

型号 DSPIC33EP256GM310-E/BG DSPIC33EP256GM310-I/PT DSPIC33EP256GM310-E/PT

描述 MCU 16Bit dsPIC Harvard 256KB Flash 3.3V Automotive 121Pin TFBGA TrayMCU 16Bit dsPIC Harvard 256KB Flash 3.3V 100Pin TQFP TrayMCU 16Bit dsPIC Harvard 256KB Flash 3.3V Automotive 100Pin TQFP Tray

数据手册 ---

制造商 Microchip (微芯) Microchip (微芯) Microchip (微芯)

分类 微控制器微控制器微控制器

基础参数对比

安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount

引脚数 121 100 100

封装 TFBGA-121 TQFP-100 TQFP-100

频率 60 MHz 70 MHz 60 MHz

RAM大小 32 KB 32K x 8 32K x 8

位数 16 16 16

模数转换数(ADC) 2 2 -

工作温度(Max) 125 ℃ 85 ℃ 125 ℃

工作温度(Min) -40 ℃ -40 ℃ -40 ℃

封装 TFBGA-121 TQFP-100 TQFP-100

工作温度 -40℃ ~ 125℃ (TA) -40℃ ~ 85℃ (TA) -40℃ ~ 125℃ (TA)

产品生命周期 Active Active Active

包装方式 Tray Tray Tray

RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free Lead Free Lead Free

ECCN代码 - 3A991.a.2 -