
频率 70 MHz
RAM大小 32K x 8
位数 16
模数转换数ADC 2
工作温度Max 85 ℃
工作温度Min -40 ℃
安装方式 Surface Mount
引脚数 100
封装 TQFP-100
封装 TQFP-100
工作温度 -40℃ ~ 85℃ TA
产品生命周期 Active
包装方式 Tray
RoHS标准 RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free
ECCN代码 3A991.a.2

DSPIC33EP256GM310-I/PT引脚图

DSPIC33EP256GM310-I/PT封装图

DSPIC33EP256GM310-I/PT封装焊盘图
型号 | 制造商 | 描述 | 购买 |
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DSPIC33EP256GM310-I/PT | Microchip 微芯 | MCU 16Bit dsPIC Harvard 256KB Flash 3.3V 100Pin TQFP Tray | 搜索库存 |
图片 | 型号/品牌/封装 | 代替类型 | 描述 | 替代型号对比 |
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型号: DSPIC33EP256GM310-I/PT 品牌: Microchip 微芯 封装: TQFP | 当前型号 | MCU 16Bit dsPIC Harvard 256KB Flash 3.3V 100Pin TQFP Tray | 当前型号 | |
型号: DSPIC33EP256GM310-E/PT 品牌: 微芯 封装: TQFP | 类似代替 | MCU 16Bit dsPIC Harvard 256KB Flash 3.3V Automotive 100Pin TQFP Tray | DSPIC33EP256GM310-I/PT和DSPIC33EP256GM310-E/PT的区别 | |
型号: DSPIC33EP256GM310T-I/BG 品牌: 微芯 封装: TFBGA | 类似代替 | 256KB Flash, 16KB RAM, 12 MCPWM, 8/8 IC/OC, 2 QEI, 4 Op-Amps, CTMU, PTG, 121 TFBGA 10x10x1.20mm T/R | DSPIC33EP256GM310-I/PT和DSPIC33EP256GM310T-I/BG的区别 | |
型号: DSPIC33EP256GM310T-I/PT 品牌: 微芯 封装: TQFP | 类似代替 | 256KB Flash, 16KB Ram, 12 Mcpwm, 8/8 Ic/Oc, 2 Qei, 4 Op-Amps, Ctmu, Ptg 100 Tqfp 12x12x1mm t/r | DSPIC33EP256GM310-I/PT和DSPIC33EP256GM310T-I/PT的区别 |