C1608X7R0J225M080AB、C1608X7R1A225K080AC、C1608X7R1A225M080AC对比区别

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型号 C1608X7R0J225M080AB C1608X7R1A225K080AC C1608X7R1A225M080AC

描述 0603 2.2uF ±20% 6.3V X7RTDK  C1608X7R1A225K080AC  多层陶瓷电容器, 表面贴装, C系列, 2.2 µF, ± 10%, X7R, 10 V, 0603 [1608 公制]C 系列 0603 2.2 uF 10 V ±20% X7R 容差 多层陶瓷 贴片电容

数据手册 ---

制造商 TDK (东电化) TDK (东电化) TDK (东电化)

分类 电容陶瓷电容陶瓷电容

安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount

封装(公制) 1608 1608 1608

封装 0603 0603 0603

额定电压(DC) 6.30 V 10.0 V 10.0 V

电容 2200000 pF 2.2 µF 2.2 µF

容差 ±20 % ±10 % ±20 %

电介质特性 X7R X7R X7R

工作温度(Max) 125 ℃ 125 ℃ 125 ℃

工作温度(Min) -55 ℃ -55 ℃ -55 ℃

额定电压 6.3 V 10 V 10 V

绝缘电阻 - - 10 GΩ

长度 1.60 mm 1.6 mm 1.60 mm

宽度 800 µm 0.8 mm 800 µm

高度 0.8 mm 0.8 mm 0.8 mm

封装(公制) 1608 1608 1608

封装 0603 0603 0603

厚度 0.8 mm 0.8 mm 0.8 mm

材质 X7R/-55℃~+125℃ X7R/-55℃~+125℃ X7R/-55℃~+125℃

介质材料 Ceramic Multilayer Ceramic Multilayer Ceramic Multilayer

工作温度 -55℃ ~ 125℃ -55℃ ~ 125℃ -55℃ ~ 125℃

温度系数 - ±15 % -

产品生命周期 Active Active Active

包装方式 Tape & Reel (TR) Cut Tape (CT) Tape & Reel (TR)

最小包装 4000 4000 4000

RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free Lead Free Lead Free

REACH SVHC标准 - No SVHC -

REACH SVHC版本 - 2015/06/15 -