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C1608X7R1A225M080AC

C1608X7R1A225M080AC

数据手册.pdf
TDK(东电化) 被动器件

C 系列 0603 2.2 uF 10 V ±20% X7R 容差 多层陶瓷 贴片电容

2.2µF ±20% 10V Ceramic Capacitor X7R 0603 1608 Metric


得捷:
CAP CER 2.2UF 10V X7R 0603


艾睿:
Cap Ceramic 2.2uF 10V X7R 20% Pad SMD 0603 125°C Low ESR T/R


安富利:
Cap Ceramic 2.2uF 10V X7R 20% SMD 0603 125°C T/R


Verical:
Cap Ceramic 2.2uF 10V X7R 20% Pad SMD 0603 125C Low ESR T/R


C1608X7R1A225M080AC中文资料参数规格
技术参数

额定电压DC 10.0 V

绝缘电阻 10 GΩ

电容 2.2 µF

容差 ±20 %

电介质特性 X7R

工作温度Max 125 ℃

工作温度Min -55 ℃

额定电压 10 V

封装参数

安装方式 Surface Mount

封装公制 1608

封装 0603

外形尺寸

长度 1.60 mm

宽度 800 µm

高度 0.8 mm

封装公制 1608

封装 0603

厚度 0.8 mm

物理参数

材质 X7R/-55℃~+125℃

介质材料 Ceramic Multilayer

工作温度 -55℃ ~ 125℃

其他

产品生命周期 Active

包装方式 Tape & Reel TR

最小包装 4000

制造应用 通用, Commercial Grade

符合标准

RoHS标准 RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free

C1608X7R1A225M080AC引脚图与封装图
C1608X7R1A225M080AC引脚图

C1608X7R1A225M080AC引脚图

C1608X7R1A225M080AC封装图

C1608X7R1A225M080AC封装图

C1608X7R1A225M080AC封装焊盘图

C1608X7R1A225M080AC封装焊盘图

在线购买C1608X7R1A225M080AC
型号 制造商 描述 购买
C1608X7R1A225M080AC TDK 东电化 C 系列 0603 2.2 uF 10 V ±20% X7R 容差 多层陶瓷 贴片电容 搜索库存
替代型号C1608X7R1A225M080AC
图片 型号/品牌/封装 代替类型 描述 替代型号对比

型号: C1608X7R1A225M080AC

品牌: TDK 东电化

封装: 1608 2.2uF 10V 20per

当前型号

C 系列 0603 2.2 uF 10 V ±20% X7R 容差 多层陶瓷 贴片电容

当前型号

型号: C1608X7R1A225K080AC

品牌: 东电化

封装: 1608 2.2uF 10V 10per

类似代替

TDK  C1608X7R1A225K080AC  多层陶瓷电容器, 表面贴装, C系列, 2.2 µF, ± 10%, X7R, 10 V, 0603 [1608 公制]

C1608X7R1A225M080AC和C1608X7R1A225K080AC的区别

型号: GRM188R71A225ME15D

品牌: 村田

封装: 0603 2.2uF 10V 20per

类似代替

0603 2.2uF ±20% 10V X7R

C1608X7R1A225M080AC和GRM188R71A225ME15D的区别

型号: C1608X7R0J225M080AB

品牌: 东电化

封装: 1608 2.2uF 20per 6.3V X7R

功能相似

0603 2.2uF ±20% 6.3V X7R

C1608X7R1A225M080AC和C1608X7R0J225M080AB的区别