B37941K9105K62、CGA4J2X7R1C105K125AA、CGA4J3X7R1H105K125AB对比区别

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型号 B37941K9105K62 CGA4J2X7R1C105K125AA CGA4J3X7R1H105K125AB

描述 CAP CER 1uF 16V X7R 0805TDK  CGA4J2X7R1C105K125AA  多层陶瓷电容器, 表面贴装, AEC-Q200 CGA系列, 1 µF, ± 10%, X7R, 16 V, 0805 [2012 公制]TDK  CGA4J3X7R1H105K125AB  多层陶瓷电容器, 表面贴装, CGA系列, 1 µF, ± 10%, X7R, 50 V, 0805 [2012 公制]

数据手册 ---

制造商 Epcos (爱普科斯) TDK (东电化) TDK (东电化)

分类 电容陶瓷电容陶瓷电容

安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount

封装(公制) 2012 2012 2012

封装 0805 0805 0805

额定电压(DC) 16.0 V 16.0 V 50.0 V

电容 1.00 µF 1 µF 1 µF

容差 ±10 % ±10 % ±10 %

电介质特性 - X7R X7R

工作温度(Max) - 125 ℃ 125 ℃

工作温度(Min) - -55 ℃ -55 ℃

精度 - ±10 % -

额定电压 16 V 16 V 50 V

绝缘电阻 - - 10 GΩ

长度 2.00 mm 2 mm 2 mm

宽度 1.25 mm 1.25 mm 1.25 mm

高度 1.35 mm 1.25 mm 1.25 mm

封装(公制) 2012 2012 2012

封装 0805 0805 0805

厚度 - 1.25 mm 1.25 mm

材质 - X7R/-55℃~+125℃ X7R/-55℃~+125℃

工作温度 -55℃ ~ 125℃ -55℃ ~ 125℃ -55℃ ~ 125℃

温度系数 - ±15 % ±15 %

产品生命周期 Obsolete Active Active

包装方式 Tape & Reel (TR) Tape & Reel (TR) Cut Tape (CT)

最小包装 - 2000 2000

RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free Lead Free Lead Free

REACH SVHC标准 - No SVHC No SVHC

REACH SVHC版本 - 2015/06/15 2015/06/15