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LM4041BIDBZT、LM4041CIDBZR、LM4041BIDBZR对比区别

P4CE10F17C6N中文资料P4CE10F17C6N中文资料P4CE10F17C6N中文资料

型号 LM4041BIDBZT LM4041CIDBZR LM4041BIDBZR

描述 精密微功耗并联型电压基准 PRECISION MICROPOWER SHUNT VOLTAGE REFERENCE精密微功耗并联型电压基准 PRECISION MICROPOWER SHUNT VOLTAGE REFERENCETEXAS INSTRUMENTS  LM4041BIDBZR  芯片, 分流电压基准, 1.233V, 2.5MV, 3-SOT-23, 整卷

数据手册 ---

制造商 TI (德州仪器) TI (德州仪器) TI (德州仪器)

分类 电压基准芯片电压基准芯片电压基准芯片

基础参数对比

安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount

引脚数 3 3 3

封装 SOT-23-3 SOT-23-3 SOT-23-3

容差 ±0.2 % ±0.5 % ±0.2 %

输入电压(DC) 10.0 V 10.0 V 10.0 V

输出电压 1.225V ~ 10V 1.225V ~ 10V 1.225V ~ 10V

输出电流 12 mA 12 mA 12 mA

通道数 1 1 1

输入电压(Max) 15 V 15 V 15 V

输出电压(Max) 10 V 10 V 10 V

输出电压(Min) 1.233 V 1.233 V 1.233 V

输出电流(Max) 25 mA 25 mA 12 mA

工作温度(Max) 85 ℃ 85 ℃ 85 ℃

工作温度(Min) -40 ℃ -40 ℃ -40 ℃

精度 ±0.2 % ±0.5 % 4 mV

输入电压 15 V 15 V 10 V

针脚数 - - 3

输入电压(Min) - - 10 V

封装 SOT-23-3 SOT-23-3 SOT-23-3

长度 - - 2.92 mm

宽度 - - 1.3 mm

高度 - - 1 mm

工作温度 -40℃ ~ 85℃ (TA) -40℃ ~ 85℃ -40℃ ~ 85℃ (TA)

温度系数 ±100 ppm/℃ ±100 ppm/℃ ±100 ppm/℃

产品生命周期 Active Active Active

包装方式 Tape & Reel (TR) Tape & Reel (TR) Tape & Reel (TR)

RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free Lead Free Lead Free

REACH SVHC标准 - - No SVHC

REACH SVHC版本 - - 2015/06/15

ECCN代码 EAR99 - EAR99

香港进出口证 - NLR -