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A3PE3000L-1FGG484、A3PE3000L-FGG484、A3PE3000L-FGG484I对比区别

P4CE10F17C6N中文资料P4CE10F17C6N中文资料P4CE10F17C6N中文资料

型号 A3PE3000L-1FGG484 A3PE3000L-FGG484 A3PE3000L-FGG484I

描述 FPGA - 现场可编程门阵列 ProASIC3FPGA ProASIC®3EL Family 3M Gates 781.25MHz 130nm Technology 1.2V 484Pin FBGAFPGA ProASIC®3EL Family 3M Gates 781.25MHz 130nm Technology 1.2V 484Pin FBGA

数据手册 ---

制造商 Microsemi (美高森美) Microsemi (美高森美) Microsemi (美高森美)

分类 FPGA芯片FPGA芯片FPGA芯片

基础参数对比

安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount

引脚数 484 484 484

封装 BGA-484 BGA-484 BGA-484

工作温度(Max) 70 ℃ 70 ℃ 85 ℃

工作温度(Min) 0 ℃ 0 ℃ 40 ℃

电源电压 1.14V ~ 1.575V 1.14V ~ 1.575V 1.14V ~ 1.575V

输出接口数 341 - -

输入数 341 - -

电源电压(Max) - - 1.26 V

电源电压(Min) - - 1.14 V

封装 BGA-484 BGA-484 BGA-484

长度 23 mm - 23 mm

宽度 23 mm - 23 mm

高度 1.73 mm - 1.73 mm

工作温度 0℃ ~ 85℃ (TJ) 0℃ ~ 85℃ (TJ) -40℃ ~ 100℃ (TJ)

产品生命周期 Active Active Active

包装方式 Tray Tray Tray

RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant

含铅标准 无铅 无铅 Lead Free