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A3PE3000L-1FGG484

A3PE3000L-1FGG484

数据手册.pdf
A3PE3000L-1FGG484中文资料参数规格
技术参数

输出接口数 341

输入数 341

工作温度Max 70 ℃

工作温度Min 0 ℃

电源电压 1.14V ~ 1.575V

封装参数

安装方式 Surface Mount

引脚数 484

封装 BGA-484

外形尺寸

长度 23 mm

宽度 23 mm

高度 1.73 mm

封装 BGA-484

物理参数

工作温度 0℃ ~ 85℃ TJ

其他

产品生命周期 Active

包装方式 Tray

符合标准

RoHS标准 RoHS Compliant

含铅标准 无铅

A3PE3000L-1FGG484引脚图与封装图
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A3PE3000L-1FGG484 Microsemi 美高森美 FPGA - 现场可编程门阵列 ProASIC3 搜索库存
替代型号A3PE3000L-1FGG484
图片 型号/品牌/封装 代替类型 描述 替代型号对比

型号: A3PE3000L-1FGG484

品牌: Microsemi 美高森美

封装: FBGA

当前型号

FPGA - 现场可编程门阵列 ProASIC3

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型号: A3PE3000L-FGG484

品牌: 美高森美

封装: FBGA

完全替代

FPGA ProASIC®3EL Family 3M Gates 781.25MHz 130nm Technology 1.2V 484Pin FBGA

A3PE3000L-1FGG484和A3PE3000L-FGG484的区别

型号: A3PE3000L-FG484I

品牌: 美高森美

封装: FBGA

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