输出接口数 341
输入数 341
工作温度Max 70 ℃
工作温度Min 0 ℃
电源电压 1.14V ~ 1.575V
安装方式 Surface Mount
引脚数 484
封装 BGA-484
长度 23 mm
宽度 23 mm
高度 1.73 mm
封装 BGA-484
工作温度 0℃ ~ 85℃ TJ
产品生命周期 Active
包装方式 Tray
RoHS标准 RoHS Compliant
含铅标准 无铅
型号 | 制造商 | 描述 | 购买 |
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A3PE3000L-1FGG484 | Microsemi 美高森美 | FPGA - 现场可编程门阵列 ProASIC3 | 搜索库存 |
图片 | 型号/品牌/封装 | 代替类型 | 描述 | 替代型号对比 |
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型号: A3PE3000L-1FGG484 品牌: Microsemi 美高森美 封装: FBGA | 当前型号 | FPGA - 现场可编程门阵列 ProASIC3 | 当前型号 | |
型号: A3PE3000L-FGG484 品牌: 美高森美 封装: FBGA | 完全替代 | FPGA ProASIC®3EL Family 3M Gates 781.25MHz 130nm Technology 1.2V 484Pin FBGA | A3PE3000L-1FGG484和A3PE3000L-FGG484的区别 | |
型号: A3PE3000L-FG484I 品牌: 美高森美 封装: FBGA | 类似代替 | FPGA ProASIC®3EL Family 3M Gates 781.25MHz 130nm Technology 1.2V 484Pin FBGA | A3PE3000L-1FGG484和A3PE3000L-FG484I的区别 |