TSW-136-08-L-S、TSW-136-08-S-S-RA、22-28-4360对比区别

高亮显示差异参数

型号 TSW-136-08-L-S TSW-136-08-S-S-RA 22-28-4360

描述 2.54mm 方针Conn Unshrouded Header HDR 36POS 2.54mm Solder RA Thru-HoleMOLEX  22-28-4360  板至板连接, 垂直, KK 42375系列, 36 触点, 针座, 2.54 mm, 通孔安装, 1 排

数据手册 ---

制造商 Samtec (申泰电子) Samtec (申泰电子) Molex (莫仕)

分类 板对板连接器板对板连接器板对板连接器

安装方式 Through Hole Through Hole Through Hole

封装 - - -

引脚间距 2.54 mm 2.54 mm 2.54 mm

触点数 36 36 36

极性 Male Male Male

触点电镀 Gold Gold Tin

排数 1 1 1

针脚数 36 36 36

额定电流(Max) - 6.3A/触头 4A/触头

工作温度(Max) - 125 ℃ -

工作温度(Min) - -55 ℃ -

额定电压(Max) - 450 VAC 500 V

额定电压(DC) - - 250 V

额定电流 - - 4.00 A

灼热丝测试标准 - - Non-Compliant

无卤素状态 - - Not Low Halogen

方向 - - Vertical

电路数 - - 36

易燃性等级 - - UL 94 V-0

长度 91.4 mm 91.4 mm 91.4 mm

宽度 2.54 mm 2.54 mm 2.49 mm

高度 2.54 mm 3.02 mm 2.29 mm

封装 - - -

引脚间距 2.54 mm 2.54 mm 2.54 mm

外壳颜色 Black Black Black

颜色 Black - Black

触点材质 Phosphor Bronze Phosphor Bronze Phosphor Bronze

工作温度 -55℃ ~ 125℃ -55℃ ~ 125℃ 0℃ ~ 75℃

外壳材质 Plastic Plastic Thermoplastic

产品生命周期 Active Active Active

包装方式 Bulk Bulk Bulk

RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free Lead Free Lead Free

REACH SVHC标准 No SVHC - -

REACH SVHC版本 2015/06/15 - -

HTS代码 - - 8536694040