LFE2M100E-6F900I、LFE2M100SE-6FN900I、LFE2M100E-6FN900C对比区别

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型号 LFE2M100E-6F900I LFE2M100SE-6FN900I LFE2M100E-6FN900C

描述 FPGA - 现场可编程门阵列 95K LUTs 416 I/O Memory DSP 1.2V 6SPD95K LUTs 416 I/O S-Series SERDES Memory DSP 1.2V -6 Speed INDFPGA - 现场可编程门阵列 95K LUTs 416 I/O Memory DSP 1.2V 6SPD

数据手册 ---

制造商 Lattice Semiconductor (莱迪思) Lattice Semiconductor (莱迪思) Lattice Semiconductor (莱迪思)

分类 FPGA芯片FPGA芯片FPGA芯片

安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount

引脚数 - 900 900

封装 BBGA-900 FPBGA-900 FPBGA-900

工作温度(Max) 100 ℃ 100 ℃ 85 ℃

工作温度(Min) -40 ℃ -40 ℃ 0 ℃

电源电压 1.14V ~ 1.26V 1.14V ~ 1.26V 1.14V ~ 1.26V

电源电压(Max) - 1.26 V -

电源电压(Min) - 1.14 V -

长度 - 31 mm 31 mm

宽度 - 31 mm 31 mm

高度 - 1.65 mm 1.65 mm

封装 BBGA-900 FPBGA-900 FPBGA-900

工作温度 -40℃ ~ 100℃ (TJ) -40℃ ~ 100℃ (TJ) 0℃ ~ 85℃ (TJ)

产品生命周期 Obsolete Active Active

包装方式 Tray Tray Tray

RoHS标准 Non-Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant

含铅标准 Contains Lead Lead Free Lead Free

香港进出口证 - - NLR