LFE2M100E-6F900I中文资料参数规格
技术参数
工作温度Max 100 ℃
工作温度Min -40 ℃
电源电压 1.14V ~ 1.26V
封装参数
安装方式 Surface Mount
封装 BBGA-900
外形尺寸
封装 BBGA-900
物理参数
工作温度 -40℃ ~ 100℃ TJ
其他
产品生命周期 Obsolete
包装方式 Tray
符合标准
RoHS标准 Non-Compliant
含铅标准 Contains Lead
LFE2M100E-6F900I引脚图与封装图 
LFE2M100E-6F900I引脚图
LFE2M100E-6F900I封装图
LFE2M100E-6F900I封装焊盘图
在线购买LFE2M100E-6F900I
| 型号 | 制造商 | 描述 | 购买 |
|---|---|---|---|
| LFE2M100E-6F900I | Lattice Semiconductor 莱迪思 | FPGA - 现场可编程门阵列 95K LUTs 416 I/O Memory DSP 1.2V 6SPD | 搜索库存 |
替代型号LFE2M100E-6F900I
| 图片 | 型号/品牌/封装 | 代替类型 | 描述 | 替代型号对比 |
|---|---|---|---|---|
| 型号： LFE2M100E-6F900I 品牌： Lattice Semiconductor 莱迪思 封装： 900-BBGA | 当前型号 | FPGA - 现场可编程门阵列 95K LUTs 416 I/O Memory DSP 1.2V 6SPD | 当前型号 |
| 型号： LFE2M100E-6FN900I 品牌： 莱迪思 封装： fpBGA-900 | 类似代替 | FPGA LatticeECP2M Family 95000 Cells 90nm Technology 1.2V 900Pin FBGA | LFE2M100E-6F900I和LFE2M100E-6FN900I的区别 |
| 型号： LFE2M100SE-6FN900I 品牌： 莱迪思 封装： fpBGA-900 | 类似代替 | 95K LUTs 416 I/O S-Series SERDES Memory DSP 1.2V -6 Speed IND | LFE2M100E-6F900I和LFE2M100SE-6FN900I的区别 |
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