XA3S100E-4TQG144Q、XC3S100E-4TQG144C、XC3S100E-4TQ144C对比区别
型号 XA3S100E-4TQG144Q XC3S100E-4TQG144C XC3S100E-4TQ144C
描述 XA3S100E 4TQG144Q 磨码Xilinx### 现场可编程门阵列 (FPGA)FPGA 是一种半导体设备，包含通过可编程互连连接的可配置逻辑块 (CLB) 矩阵。 用户通过编程 SRAM 确定这些互连。 CLB 可以简单（与或门等），也可以复杂（RAM 块）。 FPGA 允许对设计进行更改，即使在设备焊接到印刷电路板上之后。XC3S100E 4TQ144C 磨码
数据手册 ---
制造商 Xilinx (赛灵思) Xilinx (赛灵思) Xilinx (赛灵思)
分类 FPGA芯片FPGA芯片FPGA芯片
安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount
引脚数 144 144 144
封装 TQFP-144 TQFP-144 TQFP-144
电源电压(DC) - 1.20 V -
RAM大小 - 9216 B -
逻辑门个数 - 100000 -
I/O引脚数 - 108 -
工作温度(Max) - 85 ℃ -
工作温度(Min) - 0 ℃ -
电源电压 1.14V ~ 1.26V 1.14V ~ 1.26V 1.14V ~ 1.26V
长度 - 20 mm -
宽度 - 20 mm -
高度 - 1.4 mm -
封装 TQFP-144 TQFP-144 TQFP-144
工作温度 -40℃ ~ 125℃ (TJ) 0℃ ~ 85℃ (TJ) 0℃ ~ 85℃ (TJ)
产品生命周期 Active Active Active
包装方式 - Tray -
RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant Non-Compliant
含铅标准 Lead Free Lead Free
香港进出口证 - NLR -