XC3S100E-4TQ144C
数据手册.pdfXilinx(赛灵思)
主动器件
XC3S100E-4TQ144C中文资料参数规格
技术参数
电源电压 1.14V ~ 1.26V
封装参数
安装方式 Surface Mount
引脚数 144
封装 TQFP-144
外形尺寸
封装 TQFP-144
物理参数
工作温度 0℃ ~ 85℃ TJ
其他
产品生命周期 Active
符合标准
RoHS标准 Non-Compliant
含铅标准
XC3S100E-4TQ144C引脚图与封装图 
XC3S100E-4TQ144C引脚图
在线购买XC3S100E-4TQ144C
| 型号 | 制造商 | 描述 | 购买 |
|---|---|---|---|
| XC3S100E-4TQ144C | Xilinx 赛灵思 | XC3S100E 4TQ144C 磨码 | 搜索库存 |
替代型号XC3S100E-4TQ144C
| 图片 | 型号/品牌/封装 | 代替类型 | 描述 | 替代型号对比 |
|---|---|---|---|---|
| 型号： XC3S100E-4TQ144C 品牌： Xilinx 赛灵思 封装： TQFP | 当前型号 | XC3S100E 4TQ144C 磨码 | 当前型号 |
| 型号： XC3S100E-4TQG144C 品牌： 赛灵思 封装： TQFP 100000Gate 1.2V 108IO | 完全替代 | Xilinx### 现场可编程门阵列 FPGAFPGA 是一种半导体设备，包含通过可编程互连连接的可配置逻辑块 CLB 矩阵。 用户通过编程 SRAM 确定这些互连。 CLB 可以简单（与或门等），也可以复杂（RAM 块）。 FPGA 允许对设计进行更改，即使在设备焊接到印刷电路板上之后。 | XC3S100E-4TQ144C和XC3S100E-4TQG144C的区别 |
| 型号： XC3S100E-4TQG144I 品牌： 赛灵思 封装： 144TQFP | 完全替代 | Spartan-3 I 规格，Xilinx提供评估套件用于评估 Spartan-3 系列；Spartan-3A DSP 入门平台（RS 库存号：697-3399）、Spartan-3A 评估套件（RS 库存号：697-2787）、Spartan-3A 平台评估套件（RS 库存号：697-3412）、Spartan-3AN 评估套件（RS 库存号：697-3406）、Spartan-3E 入门套件（RS 库存号：697-3428）### 现场可编程门阵列 FPGAFPGA 是一种半导体设备，包含通过可编程互连连接的可配置逻辑块 CLB 矩阵。 用户通过编程 SRAM 确定这些互连。 CLB 可以简单（与或门等），也可以复杂（RAM 块）。 FPGA 允许对设计进行更改，即使在设备焊接到印刷电路板上之后。 | XC3S100E-4TQ144C和XC3S100E-4TQG144I的区别 |
| 型号： XC3S100E-4TQ144I 品牌： 赛灵思 封装： 144-LQFP | 完全替代 | FPGA Spartan®-3E Family 100K Gates 2160 Cells 572MHz 90nm CMOS Technology 1.2V 144Pin TQFP | XC3S100E-4TQ144C和XC3S100E-4TQ144I的区别 |