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C0805C151G5GACTU、CL21C151GBANNNC、C0805C151J5GACTU对比区别

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型号 C0805C151G5GACTU CL21C151GBANNNC C0805C151J5GACTU

描述 Cap Ceramic 150pF 50V C0G 2% SMD 0805 125℃ T/RSamsung 0805 C0G/X5R MLCC series reels### 0805 系列镍挡层端接外覆镀锡 (NiSn) 层。应用包括移动电话、视频和调谐器设计,COG/NPO 是最受欢迎的“温度补偿”方案,EIA I 级陶瓷材料、X7R、X5R 方案称为“温度稳定”陶瓷且使用 EIA II 级材料;Y5V、Z5U 方案通用于有限温度范围,EIA II 级材料;这些特性十分适用于去耦应用。KEMET  C0805C151J5GACTU  多层陶瓷电容器, 表面贴装, C系列, 150 pF, ± 5%, C0G / NP0, 50 V, 0805 [2012 公制]

数据手册 ---

制造商 KEMET Corporation (基美) Samsung (三星) KEMET Corporation (基美)

分类 电容陶瓷电容陶瓷电容

基础参数对比

安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount

封装(公制) 2012 2012 2012

封装 0805 0805 0805

引脚间距 0.75 mm - 0.75 mm

引脚数 - - 2

额定电压(DC) 50.0 V 50.0 V 50.0 V

绝缘电阻 100 GΩ - 100 GΩ

电容 150 pF 150 pF 150 pF

容差 ±2 % ±2 % ±5 %

额定功率 0.25 W - -

额定电压 50 V 50 V 50 V

工作电压 - - 50 V

电介质特性 - C0G/NP0 C0G/NP0

工作温度(Max) - 125 ℃ 125 ℃

工作温度(Min) - -55 ℃ -55 ℃

长度 2 mm 2 mm 2 mm

宽度 2 mm 1.25 mm 1.25 mm

封装(公制) 2012 2012 2012

封装 0805 0805 0805

引脚间距 0.75 mm - 0.75 mm

高度 - 0.65 mm 0.78 mm

介质材料 Ceramic - Ceramic

工作温度 -55℃ ~ 125℃ -55℃ ~ 125℃ -55℃ ~ 125℃

温度系数 - ±300 ppm/℃ ±30 ppm/℃

材质 - C0G/-55℃~+125℃ -

产品生命周期 Active Active Active

包装方式 - Tape & Reel (TR) Tape & Reel (TR)

最小包装 - 4000 -

RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free Lead Free Lead Free

REACH SVHC标准 - - No SVHC

REACH SVHC版本 - - 2015/06/15

ECCN代码 - EAR99 -