额定电压DC 50.0 V
绝缘电阻 100 GΩ
电容 150 pF
容差 ±2 %
额定功率 0.25 W
额定电压 50 V
安装方式 Surface Mount
封装公制 2012
封装 0805
引脚间距 0.75 mm
长度 2 mm
宽度 2 mm
封装公制 2012
封装 0805
引脚间距 0.75 mm
介质材料 Ceramic
工作温度 -55℃ ~ 125℃
产品生命周期 Active
制造应用 通用
RoHS标准 RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free
C0805C151G5GACTU引脚图
C0805C151G5GACTU封装图
C0805C151G5GACTU封装焊盘图
型号 | 制造商 | 描述 | 购买 |
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C0805C151G5GACTU | KEMET Corporation 基美 | Cap Ceramic 150pF 50V C0G 2% SMD 0805 125℃ T/R | 搜索库存 |
图片 | 型号/品牌/封装 | 代替类型 | 描述 | 替代型号对比 |
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型号: C0805C151G5GACTU 品牌: KEMET Corporation 基美 封装: 0805 150pF 2per 50V | 当前型号 | Cap Ceramic 150pF 50V C0G 2% SMD 0805 125℃ T/R | 当前型号 | |
型号: C0805C151J5GACTU 品牌: 基美 封装: 0805 150pF 50V 5per | 类似代替 | KEMET C0805C151J5GACTU 多层陶瓷电容器, 表面贴装, C系列, 150 pF, ± 5%, C0G / NP0, 50 V, 0805 [2012 公制] | C0805C151G5GACTU和C0805C151J5GACTU的区别 | |
型号: CL21C151GBANNNC 品牌: 三星 封装: 0805 150pF 50V ±2% | 类似代替 | Samsung 0805 C0G/X5R MLCC series reels### 0805 系列镍挡层端接外覆镀锡 NiSn 层。应用包括移动电话、视频和调谐器设计,COG/NPO 是最受欢迎的温度补偿方案,EIA I 级陶瓷材料、X7R、X5R 方案称为温度稳定陶瓷且使用 EIA II 级材料;Y5V、Z5U 方案通用于有限温度范围,EIA II 级材料;这些特性十分适用于去耦应用。 | C0805C151G5GACTU和CL21C151GBANNNC的区别 | |
型号: C0805C151K5GACTU 品牌: 基美 封装: 0805 150pF 50V 10per | 功能相似 | 多层陶瓷电容器, 表面贴装, 150 pF, 50 V, 0805 [2012 公制], ± 10%, C0G / NP0, C系列KEMET | C0805C151G5GACTU和C0805C151K5GACTU的区别 |