TSW-108-08-S-D、TSW-108-08-T-D-NA、TSW-108-08-S-D-LA对比区别

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型号 TSW-108-08-S-D TSW-108-08-T-D-NA TSW-108-08-S-D-LA

描述 2.54mm 方针Conn Unshrouded Header HDR 16POS 2.54mm Solder RA Thru-HoleConn Unshrouded Header HDR 16POS 2.54mm Solder RA Thru-Hole

数据手册 ---

制造商 Samtec (申泰电子) Samtec (申泰电子) Samtec (申泰电子)

分类 板对板连接器板对板连接器

安装方式 Through Hole Through Hole -

封装 - - -

引脚间距 2.54 mm 2.54 mm -

触点数 16 16 16

极性 Male Male -

触点电镀 Gold Tin -

排数 2 2 2

针脚数 16 - -

额定电流(Max) 6.3A/触头 6.3A/触头 6.3A/触头

工作温度(Max) 125 ℃ - 125 ℃

工作温度(Min) -55 ℃ - -55 ℃

额定电压(Max) 550 VAC 450 VAC 450 VAC

长度 20.3 mm - -

宽度 5.08 mm - -

高度 8.38 mm 5.56 mm 5.56 mm

封装 - - -

引脚间距 2.54 mm 2.54 mm -

外壳颜色 Black Black -

颜色 Black - -

触点材质 Phosphor Bronze Phosphor Bronze -

工作温度 -55℃ ~ 125℃ -55℃ ~ 105℃ -

外壳材质 Plastic - -

产品生命周期 Active Active Not Recommended for New Design

包装方式 Bulk Bulk Bulk

RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free Lead Free -

REACH SVHC版本 2015/06/15 - -