CGA4C2C0G2A101J060AA、CL21C101JC61PNC、CC0805JRNPO0BN101对比区别
型号 CGA4C2C0G2A101J060AA CL21C101JC61PNC CC0805JRNPO0BN101
描述 TDK CGA4C2C0G2A101J060AA 多层陶瓷电容器, 表面贴装, AEC-Q200 CGA系列, 100 pF, ± 5%, C0G / NP0, 100 V, 0805 [2012 公制]0805 系列镍挡板终端覆镀锡 (NiSn) 层，应用包括移动电话、视频和调谐器设计，COG/NPO 是温度补偿的最常见配方，为 EIA I 类陶瓷材料，X7R、X5R 配方称为温度稳定陶瓷，属于 EIA II 类材料，Y5V、Z5U 配方适合有限温度范围内的一般用途，属于 EIA II 类材料；这些特征非常适合退耦应用。Y5V、Z5U 配方适合有限温度范围内的一般用途，属于 EIA II 类材料；这些特征非常适合退耦应用。0805 100 pF 100 V 5 % 容差 NP0 表面贴装 陶瓷电容
数据手册 ---
制造商 TDK (东电化) Samsung (三星) Yageo (国巨)
分类 陶瓷电容陶瓷电容陶瓷电容
安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount
引脚数 - - 2
封装 0805 0805 0805
封装(公制) 2012 2012 -
额定电压(DC) 100 V 100 V 100 V
绝缘电阻 - - 10 GΩ
电容 100 pF 100 pF 100 pF
容差 ±5 % ±5 % ±5 %
电介质特性 C0G/NP0 - C0G/NP0
工作温度(Max) 125 ℃ 125 ℃ 125 ℃
工作温度(Min) -55 ℃ -55 ℃ -55 ℃
精度 - - ±5 %
额定电压 100 V 100 V 100 V
产品系列 - Automotive -
长度 2 mm 2 mm 2 mm
宽度 1.25 mm 1.25 mm 1.25 mm
高度 0.6 mm 0.6 mm 0.6 mm
封装 0805 0805 0805
封装(公制) 2012 2012 -
工作温度 -55℃ ~ 125℃ -55℃ ~ 125℃ -55℃ ~ 125℃
材质 C0G/-55℃~+125℃ C0G/-55℃~+125℃ -
温度系数 - ±300 ppm/℃ -
产品生命周期 Not Recommended for New Designs Active Active
包装方式 Cut Tape (CT) Tape & Reel (TR) Tape & Reel (TR)
最小包装 4000 4000 -
RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free Lead Free Lead Free
REACH SVHC版本 2015/06/15 - 2016/06/20
REACH SVHC标准 No SVHC - -
ECCN代码 - EAR99 EAR99