CY7C2563KV18-500BZC、CY7C2563KV18-500BZXI对比区别

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型号 CY7C2563KV18-500BZC CY7C2563KV18-500BZXI

描述 72 - Mbit的QDR -II SRAM + 4字突发架构 72-Mbit QDR-II+ SRAM 4-Word Burst Architecture72 - Mbit的QDR -II SRAM + 4字突发架构 72-Mbit QDR-II+ SRAM 4-Word Burst Architecture

数据手册 --

制造商 Cypress Semiconductor (赛普拉斯) Cypress Semiconductor (赛普拉斯)

分类 存储芯片存储芯片

安装方式 Surface Mount Surface Mount

引脚数 165 165

封装 FBGA-165 LBGA-165

位数 18 -

存取时间 1 ms -

存取时间(Max) 0.45 ns -

工作温度(Max) 70 ℃ 85 ℃

工作温度(Min) 0 ℃ -40 ℃

电源电压 1.7V ~ 1.9V 1.7V ~ 1.9V

电源电压(Max) 1.9 V -

电源电压(Min) 1.7 V -

高度 0.89 mm 0.89 mm

封装 FBGA-165 LBGA-165

工作温度 0℃ ~ 70℃ (TA) -40℃ ~ 85℃ (TA)

产品生命周期 Unknown Unknown

包装方式 Tray Tray

RoHS标准 Non-Compliant RoHS Compliant

含铅标准 Contains Lead Lead Free