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BR93L66F-WE2、BR93L66FJ-WE2、93LC66B-I/SN对比区别

P4CE10F17C6N中文资料P4CE10F17C6N中文资料P4CE10F17C6N中文资料

型号 BR93L66F-WE2 BR93L66FJ-WE2 93LC66B-I/SN

描述 高可靠性系列EEPROM的微丝总线 High Reliability Series EEPROMs Microwire BUS高可靠性系列EEPROM的微丝总线 High Reliability Series EEPROMs Microwire BUSMICROCHIP  93LC66B-I/SN  EEPROM, Microwire, AEC-Q100, 4 Kbit, 256 x 16位, 2 MHz, 串行微丝, SOIC, 8 引脚

数据手册 ---

制造商 ROHM Semiconductor (罗姆半导体) ROHM Semiconductor (罗姆半导体) Microchip (微芯)

分类 存储芯片存储芯片EEPROM芯片

基础参数对比

安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount

引脚数 8 8 8

封装 SOP-8 SOIC-8 SOIC-8

电源电压(DC) 5.00 V, 5.50 V (max) 5.00 V, 5.50 V (max) 5.00 V, 5.50 V (max)

时钟频率 2 MHz 2.00 MHz, 2.00 MHz (max) 2 MHz

存取时间 200 ns 200 ns 6 ms

内存容量 4000 B 4000 B 500 B

存取时间(Max) 200 ns 200 ns 250 ns

工作温度(Max) 85 ℃ 85 ℃ 85 ℃

工作温度(Min) -40 ℃ -40 ℃ -40 ℃

电源电压 1.8V ~ 5.5V 1.8V ~ 5.5V 2.5V ~ 5.5V

电源电压(Max) 5.5 V 5.5 V 5.5 V

电源电压(Min) 1.8 V 1.8 V 2.5 V

频率 2 MHz - 2 MHz

工作电压 - - 2.5V ~ 5.5V

供电电流 4.5 mA - 2 mA

针脚数 - - 8

输入电容 - - 7 pF

长度 5 mm 4.9 mm 4.9 mm

宽度 4.4 mm 3.9 mm 3.9 mm

高度 1.5 mm 1.38 mm 1.25 mm

封装 SOP-8 SOIC-8 SOIC-8

工作温度 -40℃ ~ 85℃ (TA) -40℃ ~ 85℃ (TA) -40℃ ~ 85℃

产品生命周期 Active Active Active

包装方式 Tape & Reel (TR) Tape & Reel (TR) Tube

RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free Lead Free Lead Free

REACH SVHC标准 - - No SVHC

ECCN代码 - - EAR99

HTS代码 - - 8542320051