HTSW-136-08-G-S-RA、HTSW-136-08-L-S-RA、HTSW-136-08-S-S-RA对比区别

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型号 HTSW-136-08-G-S-RA HTSW-136-08-L-S-RA HTSW-136-08-S-S-RA

描述 SAMTEC HTSW-136-08-G-S-RA Board-To-Board Connector, 2.54mm, 36Contacts, Header, HTSW Series, Through Hole, 1RowsSAMTEC HTSW-136-08-L-S-RA Board-To-Board Connector, 2.54mm, 36Contacts, Header, HTSW Series, Through Hole, 1RowsConn Unshrouded Header HDR 36POS 2.54mm Solder RA Thru-Hole

数据手册 ---

制造商 Samtec (申泰电子) Samtec (申泰电子) Samtec (申泰电子)

分类 板对板连接器板对板连接器板对板连接器

安装方式 Through Hole Through Hole Solder

引脚间距 2.54 mm 2.54 mm -

触点数 36 36 36

极性 Male Male Male

排数 1 1 1

额定电流(Max) 6.3A/触头 - 6.3A/触头

工作温度(Max) 125 ℃ - 125 ℃

工作温度(Min) -55 ℃ - -55 ℃

额定电压(Max) 450 VAC - 450 VAC

触点电镀 Gold Gold -

高度 3.09 mm - 3.09 mm

引脚间距 2.54 mm 2.54 mm -

外壳颜色 - - Natural

触点材质 Phosphor Bronze Phosphor Bronze Phosphor Bronze

工作温度 - - -55℃ ~ 125℃

产品生命周期 Active Active Active

包装方式 Bulk - Bulk

RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant

REACH SVHC标准 No SVHC No SVHC -

REACH SVHC版本 2015/06/15 2015/06/15 -