A3P600L-1FGG484、A3P600L-1FGG484I对比区别

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型号 A3P600L-1FGG484 A3P600L-1FGG484I

描述 Field Programmable Gate Array, 13824 CLBs, 600000Gates, 350MHz, 13824-Cell, CMOS, PBGA484, 23 X 23MM, 2.23MM HEIGHT, 1MM PITCH, GREEN, FBGA-484Field Programmable Gate Array, 13824 CLBs, 600000Gates, 350MHz, 13824-Cell, CMOS, PBGA484, 23 X 23MM, 2.23MM HEIGHT, 1MM PITCH, GREEN, FBGA-484

数据手册 --

制造商 Microsemi (美高森美) Microsemi (美高森美)

分类 FPGA芯片FPGA芯片

安装方式 Surface Mount Surface Mount

引脚数 484 484

封装 FBGA-484 BGA-484

工作温度(Max) 70 ℃ 85 ℃

工作温度(Min) 0 ℃ -40 ℃

电源电压 1.14V ~ 1.575V 1.14V ~ 1.575V

频率 892.86 MHz -

电源电压(Max) 1.26 V -

电源电压(Min) 1.14 V -

封装 FBGA-484 BGA-484

长度 23 mm -

宽度 23 mm -

高度 1.73 mm -

工作温度 0℃ ~ 85℃ (TJ) -40℃ ~ 100℃ (TJ)

产品生命周期 Active Active

包装方式 Tray Tray

RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant

含铅标准 无铅 无铅