A3P600L-1FGG484
数据手册.pdfMicrosemi(美高森美)
主动器件
A3P600L-1FGG484中文资料参数规格
技术参数
频率 892.86 MHz
工作温度Max 70 ℃
工作温度Min 0 ℃
电源电压 1.14V ~ 1.575V
电源电压Max 1.26 V
电源电压Min 1.14 V
封装参数
安装方式 Surface Mount
引脚数 484
封装 FBGA-484
外形尺寸
长度 23 mm
宽度 23 mm
高度 1.73 mm
封装 FBGA-484
物理参数
工作温度 0℃ ~ 85℃ TJ
其他
产品生命周期 Active
包装方式 Tray
符合标准
RoHS标准 RoHS Compliant
含铅标准 无铅
A3P600L-1FGG484引脚图与封装图
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在线购买A3P600L-1FGG484
| 型号 | 制造商 | 描述 | 购买 |
|---|---|---|---|
| A3P600L-1FGG484 | Microsemi 美高森美 | Field Programmable Gate Array, 13824 CLBs, 600000Gates, 350MHz, 13824-Cell, CMOS, PBGA484, 23 X 23MM, 2.23MM HEIGHT, 1MM PITCH, GREEN, FBGA-484 | 搜索库存 |
替代型号A3P600L-1FGG484
| 图片 | 型号/品牌/封装 | 代替类型 | 描述 | 替代型号对比 |
|---|---|---|---|---|
| 型号： A3P600L-1FGG484 品牌： Microsemi 美高森美 封装： FBGA | 当前型号 | Field Programmable Gate Array, 13824 CLBs, 600000Gates, 350MHz, 13824-Cell, CMOS, PBGA484, 23 X 23MM, 2.23MM HEIGHT, 1MM PITCH, GREEN, FBGA-484 | 当前型号 |
| 型号： A3P600L-1FGG484I 品牌： 美高森美 封装： FBGA | 功能相似 | Field Programmable Gate Array, 13824 CLBs, 600000Gates, 350MHz, 13824-Cell, CMOS, PBGA484, 23 X 23MM, 2.23MM HEIGHT, 1MM PITCH, GREEN, FBGA-484 | A3P600L-1FGG484和A3P600L-1FGG484I的区别 |