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SN75LVDS83BDGG、SN75LVDS83BZQLR、SN75LVDS83DGG对比区别

P4CE10F17C6N中文资料P4CE10F17C6N中文资料P4CE10F17C6N中文资料

型号 SN75LVDS83BDGG SN75LVDS83BZQLR SN75LVDS83DGG

描述 TEXAS INSTRUMENTS  SN75LVDS83BDGG  专用接口, 并行, 串行, 数字图像框架, LCD显示板驱动器, UMPC和上网本, 3 V, 3.6 V, TSSOP, 56 引脚TEXAS INSTRUMENTS  SN75LVDS83BZQLR  芯片, 显示接口, LVDS, BGA-56TEXAS INSTRUMENTS  SN75LVDS83DGG.  驱动器, LVDS, FlatLink™, LVDS, 50 ps, 110 mA, 0 °C, 70 °C, 3 V

数据手册 ---

制造商 TI (德州仪器) TI (德州仪器) TI (德州仪器)

分类 接口芯片接口芯片接口芯片

基础参数对比

安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount

引脚数 56 56 56

封装 TSSOP-56 BGA-56 TSSOP-56

电源电压(DC) 3.00V (min) 3.00V (min) 3.00V (min)

针脚数 56 56 56

耗散功率 1730 W 1111 mW 1377 W

数据速率 - - 228 Mbps

输入电流(Min) - 25 µA 25 μA

工作温度(Max) 70 ℃ 70 ℃ 70 ℃

工作温度(Min) -10 ℃ -10 ℃ 0 ℃

耗散功率(Max) 1730 mW 2000 mW 1377 mW

电源电压 3V ~ 3.6V 3V ~ 3.6V 3V ~ 3.6V

电源电压(Max) 3.6 V 3.6 V 3.6 V

电源电压(Min) 3 V 3 V 3 V

长度 14.1 mm - 14 mm

宽度 6.1 mm - 6.1 mm

高度 1.05 mm - 1.15 mm

封装 TSSOP-56 BGA-56 TSSOP-56

工作温度 -10℃ ~ 70℃ -10℃ ~ 70℃ 0℃ ~ 70℃

产品生命周期 Active Active Not Recommended for New Designs

包装方式 Each Tape & Reel (TR) Tube

RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free Lead Free Lead Free

REACH SVHC标准 No SVHC - No SVHC

REACH SVHC版本 2015/06/15 2015/06/15 2015/06/15

ECCN代码 EAR99 EAR99 -