CBR02C150J3GAC、CM03CG150J25AL、C0603C0G1E150J030BG对比区别

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型号 CBR02C150J3GAC CM03CG150J25AL C0603C0G1E150J030BG

描述 Kemet 0201 CBR Series### 0201 系列镍挡板终端覆镀锡 ( NiSn ) 层 应用包括移动电话、视频和调谐器设计 C0G/NP0 是“温度补偿”的最常见配方，属于 EIA I 类陶瓷材料 X7R、X5R 配方称为“温度稳定”陶瓷，属于 EIA II 类材料 Y5V、Z5U 配方适合有限温度范围内的一般用途，属于 EIA II 类材料；这些特征非常适合退耦应用。CAPACITOR, CERAMIC, MULTILAYER, 25 V, C0G, 0.000015 uF, SURFACE MOUNT, 0201, CHIP, ROHS COMPLIANTCap Ceramic 15uF 25V C0G 5% SMD 0201 125℃ Punched Paper T/R

数据手册 ---

制造商 KEMET Corporation (基美) Kyocera (京瓷) TDK (东电化)

分类 陶瓷电容陶瓷电容

安装方式 Surface Mount - Surface Mount

引脚数 - - 2

封装(公制) 0603 - 0603

封装 0201 - 0201

额定电压(DC) 25.0 V - 25.0 V

电容 15 pF - 15 µF

容差 ±5 % - ±5 %

电介质特性 - - C0G/NP0

额定电压 25 V - 25 V

工作温度(Max) 125 ℃ - -

工作温度(Min) -55 ℃ - -

长度 0.6 mm - 0.6 mm

宽度 0.3 mm - 0.3 mm

封装(公制) 0603 - 0603

封装 0201 - 0201

高度 0.3 mm - -

工作温度 -55℃ ~ 125℃ - -55℃ ~ 125℃

材质 C0G/-55℃~+125℃ - -

温度系数 ±30 ppm/℃ - -

产品生命周期 Active Active Obsolete

包装方式 Tape & Reel (TR) - Tape & Reel (TR)

最小包装 1 - -

RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free - Lead Free