额定电压DC 25.0 V
电容 15 µF
容差 ±5 %
电介质特性 C0G/NP0
额定电压 25 V
安装方式 Surface Mount
引脚数 2
封装公制 0603
封装 0201
长度 0.6 mm
宽度 0.3 mm
封装公制 0603
封装 0201
工作温度 -55℃ ~ 125℃
产品生命周期 Obsolete
包装方式 Tape & Reel TR
制造应用 RF,微波,高频
RoHS标准 RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free
C0603C0G1E150J030BG引脚图
C0603C0G1E150J030BG封装图
C0603C0G1E150J030BG封装焊盘图
型号 | 制造商 | 描述 | 购买 |
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C0603C0G1E150J030BG | TDK 东电化 | Cap Ceramic 15uF 25V C0G 5% SMD 0201 125℃ Punched Paper T/R | 搜索库存 |
图片 | 型号/品牌/封装 | 代替类型 | 描述 | 替代型号对比 |
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型号: C0603C0G1E150J030BG 品牌: TDK 东电化 封装: 0201 15pF 25V 5per | 当前型号 | Cap Ceramic 15uF 25V C0G 5% SMD 0201 125℃ Punched Paper T/R | 当前型号 | |
型号: C0603C0G1E150J030BA 品牌: 东电化 封装: 0603 15pF 25V 5per | 类似代替 | TDK C 型 0201 系列专业系列的 TDK 多层陶瓷片状电容器。 通过精密技术将可实现高电容。 这些电容器包含单片结构,可确保出色的机械强度和可靠性。 合适的应用可能包括一般电子设备、电源电路和办公自动化设备。### 0201 系列镍挡板终端覆镀锡 NiSn 层 应用包括移动电话、视频和调谐器设计 C0G/NP0 是温度补偿的最常见配方,属于 EIA I 类陶瓷材料 X7R、X5R 配方称为温度稳定陶瓷,属于 EIA II 类材料 Y5V、Z5U 配方适合有限温度范围内的一般用途,属于 EIA II 类材料;这些特征非常适合退耦应用。 | C0603C0G1E150J030BG和C0603C0G1E150J030BA的区别 | |
型号: GRM0335C1E150JA01D 品牌: 村田 封装: 0603 15pF 25V 5per | 功能相似 | MURATA GRM0335C1E150JA01D 多层陶瓷电容器, 表面贴装, GRM系列, 15 pF, ± 5%, C0G / NP0, 25 V, 0201 [0603 公制] | C0603C0G1E150J030BG和GRM0335C1E150JA01D的区别 | |
型号: GRM0335C1E150JD01D 品牌: 村田 封装: 0201 15pF 25V ±5% | 功能相似 | MURATA GRM0335C1E150JD01D 多层陶瓷电容器, 表面贴装, GRM系列, 15 pF, ± 5%, C0G / NP0, 25 V, 0201 [0603 公制] | C0603C0G1E150J030BG和GRM0335C1E150JD01D的区别 |