CL32A107MQVNNNF、JMK325BJ107MM-T、CL32A107MQVNNNE对比区别
型号 CL32A107MQVNNNF JMK325BJ107MM-T CL32A107MQVNNNE
描述 CL32 系列 1210 100 uF 6.3 V ±20 % X5R 表面贴装 多层陶瓷电容TAIYO YUDEN JMK325BJ107MM-T 多层陶瓷电容器, 表面贴装, M系列, 100 µF, ± 20%, X5R, 6.3 V, 1210 [3225 公制]Samsung 1210 MLCC 系列一般多层陶瓷片状电容器高度可靠的容差，可在印刷电路板上高速自动放置芯片 宽电容范围 宽温度补偿和电压范围：从 C0G 至 Y5V 和从 6.3V 至 50V 高度可靠的性能 高耐端接金属 应用包括：HHP、DSC、DVC、LCD、电视、内存模块、PDA、游戏机； 调谐器（产品代码 C 适合） 对于特殊用途，如军事、医药、航空、汽车设备应，应遵守特殊规格 ### 1210 系列
数据手册 ---
制造商 Samsung (三星) Taiyo Yuden (太诱) Samsung (三星)
分类 陶瓷电容陶瓷电容陶瓷电容
安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount
封装(公制) 3225 3225 3225
封装 1210 1210 1210
引脚数 - 2 -
额定电压(DC) 6.30 V 6.30 V 6.30 V
绝缘电阻 10 GΩ - -
电容 100 µF 100 µF 100 µF
容差 ±20 % ±20 % ±20 %
电介质特性 X5R X5R X5R
额定电压 6.3 V 6.3 V 6.3 V
产品系列 - M -
工作温度(Max) - 85 ℃ 85 ℃
工作温度(Min) - -55 ℃ -55 ℃
精度 - ±20 % ±20 %
工作电压 - - 6.3 V
长度 3.2 mm 3.2 mm 3.2 mm
宽度 2.5 mm 2.5 mm 2.5 mm
高度 2.5 mm 2.5 mm 2.5 mm
封装(公制) 3225 3225 3225
封装 1210 1210 1210
厚度 - 2.5 mm -
材质 X5R/-55℃~+85℃ X5R/-55℃~+85℃ X5R/-55℃~+85℃
工作温度 -55℃ ~ 85℃ -55℃ ~ 85℃ -55℃ ~ 85℃
温度系数 - ±15 % ±15 %
产品生命周期 Active Unknown Active
包装方式 Tape & Reel (TR) Tape & Reel (TR) Tape & Reel (TR)
最小包装 10000 500 2000
RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free Lead Free Lead Free
ECCN代码 EAR99 EAR99 EAR99
HTS代码 - 8532240020 -