C2012JB1E475K085AC、C2012JB1E475M085AC、C2012JB1C475M125AC对比区别

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型号 C2012JB1E475K085AC C2012JB1E475M085AC C2012JB1C475M125AC

描述 C 系列 0805 4.7 uF 25 V JB ±10% 容差 表面贴装 多层陶瓷电容0805 4.7uF ±20% 25V -B0805 4.7uF ±20% 16V -B

数据手册 ---

制造商 TDK (东电化) TDK (东电化) TDK (东电化)

分类 电容电容电容

安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount

封装(公制) 2012 2012 2012

封装 0805 0805 2012

额定电压(DC) 25 V 25.0 V 16.0 V

电容 4.7 µF 4.7 µF 4.7 µF

容差 ±10 % ±20 % ±20 %

工作温度(Max) 85 ℃ 85 ℃ -

工作温度(Min) 25 ℃ -25 ℃ -

额定电压 25 V 25 V 16 V

绝缘电阻 10 GΩ - -

长度 2 mm 2.00 mm 2.00 mm

宽度 1.2 mm 1.25 mm 1.25 mm

高度 0.85 mm 0.85 mm 1.25 mm

封装(公制) 2012 2012 2012

封装 0805 0805 2012

厚度 0.85 mm 0.85 mm 1.25 mm

材质 -B/-25℃~+85℃ -B/-25℃~+85℃ -B/-25℃~+85℃

介质材料 Ceramic Multilayer Ceramic Multilayer Ceramic Multilayer

工作温度 -25℃ ~ 85℃ -25℃ ~ 85℃ -25℃ ~ 85℃

产品生命周期 Active Active Not Recommended for New Designs

包装方式 Tape & Reel (TR) Tape & Reel (TR) Tape & Reel (TR)

最小包装 4000 4000 3000

RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free Lead Free Lead Free