额定电压DC 16.0 V
电容 4.7 µF
容差 ±20 %
额定电压 16 V
安装方式 Surface Mount
封装公制 2012
封装 2012
长度 2.00 mm
宽度 1.25 mm
高度 1.25 mm
封装公制 2012
封装 2012
厚度 1.25 mm
材质 -B/-25℃~+85℃
介质材料 Ceramic Multilayer
工作温度 -25℃ ~ 85℃
产品生命周期 Not Recommended for New Designs
包装方式 Tape & Reel TR
最小包装 3000
制造应用 通用, Commercial Grade
RoHS标准 RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free
C2012JB1C475M125AC引脚图
C2012JB1C475M125AC封装图
C2012JB1C475M125AC封装焊盘图
型号 | 制造商 | 描述 | 购买 |
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C2012JB1C475M125AC | TDK 东电化 | 0805 4.7uF ±20% 16V -B | 搜索库存 |
图片 | 型号/品牌/封装 | 代替类型 | 描述 | 替代型号对比 |
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型号: C2012JB1C475M125AC 品牌: TDK 东电化 封装: 2012 4.7uF 20per 16V | 当前型号 | 0805 4.7uF ±20% 16V -B | 当前型号 | |
型号: C2012JB1C475M085AB 品牌: 东电化 封装: 2012 4.7uF 20per 16V | 完全替代 | 0805 4.7uF ±20% 16V -B | C2012JB1C475M125AC和C2012JB1C475M085AB的区别 | |
型号: C2012JB1E475K085AC 品牌: 东电化 封装: 2012 4.7uF 10per 25V | 功能相似 | C 系列 0805 4.7 uF 25 V JB ±10% 容差 表面贴装 多层陶瓷电容 | C2012JB1C475M125AC和C2012JB1E475K085AC的区别 | |
型号: C2012JB1H475K125AB 品牌: 东电化 封装: 2012 4.7uF 50V 10per | 功能相似 | 0805 4.7uF ±10% 50V -B | C2012JB1C475M125AC和C2012JB1H475K125AB的区别 |