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CL21C010BBANNNC、CL21C010BBANNND、500R07S1R0BV4Y对比区别

P4CE10F17C6N中文资料P4CE10F17C6N中文资料P4CE10F17C6N中文资料

型号 CL21C010BBANNNC CL21C010BBANNND 500R07S1R0BV4Y

描述 Samsung 0805 C0G/X5R MLCC series reels### 0805 系列镍挡板终端覆镀锡 (NiSn) 层,应用包括移动电话、视频和调谐器设计,COG/NPO 是“温度补偿”的最常见配方,为 EIA I 类陶瓷材料,X7R、X5R 配方称为“温度稳定”陶瓷,属于 EIA II 类材料,Y5V、Z5U 配方适合有限温度范围内的一般用途,属于 EIA II 类材料;这些特征非常适合退耦应用。Y5V、Z5U 配方适合有限温度范围内的一般用途,属于 EIA II 类材料;这些特征非常适合退耦应用。0805 1pF ±0.1pF 50V C0GCap Ceramic 1pF 50V C0G 0.1pF SMD 0402 125

数据手册 ---

制造商 Samsung (三星) Samsung (三星) Johanson Technology (约翰逊)

分类 陶瓷电容陶瓷电容

基础参数对比

安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount

封装(公制) 2012 2012 1005

封装 0805 0805 0402

额定电压(DC) 50.0 V 50.0 V -

工作电压 50 V - -

电容 1 pF 1 pF 1 pF

容差 ±0.1 pF ±0.1 pF -

电介质特性 C0G/NP0 C0G/NP0 -

工作温度(Max) 125 ℃ 125 ℃ -

工作温度(Min) -55 ℃ -55 ℃ -

额定电压 50 V 50 V -

长度 2 mm 2 mm 40 m

宽度 1.25 mm 1.25 mm 0.5 mm

高度 0.65 mm 0.65 mm -

封装(公制) 2012 2012 1005

封装 0805 0805 0402

厚度 0.65 mm - -

材质 C0G/-55℃~+125℃ C0G/-55℃~+125℃ -

工作温度 -55℃ ~ 125℃ -55℃ ~ 125℃ -

温度系数 ±300 ppm/℃ - -

产品生命周期 Discontinued at Digi-Key Active Unknown

包装方式 Tape & Reel (TR) Tape & Reel (TR) Tape & Reel (TR)

最小包装 4000 10000 -

RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant Non-Compliant

含铅标准 Lead Free Lead Free -

ECCN代码 EAR99 - -