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CL21C010BBANNNC

CL21C010BBANNNC

数据手册.pdf
Samsung(三星) 被动器件

Samsung 0805 C0G/X5R MLCC series reels### 0805 系列镍挡板终端覆镀锡 NiSn 层,应用包括移动电话、视频和调谐器设计,COG/NPO 是“温度补偿”的最常见配方,为 EIA I 类陶瓷材料,X7R、X5R 配方称为“温度稳定”陶瓷,属于 EIA II 类材料,Y5V、Z5U 配方适合有限温度范围内的一般用途,属于 EIA II 类材料;这些特征非常适合退耦应用。Y5V、Z5U 配方适合有限温度范围内的一般用途,属于 EIA II 类材料;这些特征非常适合退耦应用。

MLCC-多层陶瓷器


得捷:
CAP CER 1PF 50V C0G/NP0 0805


欧时:
Samsung Electro-Mechanics CL 系列 1pF 50V dc C0G电介质 表面安装器件 多层陶瓷电容器 MLCC


艾睿:
Do you need a capacitor with high stability and low losses? Then this CL21C010BBANNNC multilayer ceramic capacitor from Samsung Electro-Mechanics is the solution you are looking for! It can withstand a voltage of 50 VDC. This MLCC capacitor has a maximum operating temperature of 125 °C. Tape and reel packaging will encase this product during shipment, in order to ensure safe delivery and enable quick mounting of components. This product is 2 mm long, 0.65 mm tall and 1.25 mm deep. Its capacitance value is 1pF.


富昌:
多层陶瓷电容


TME:
Capacitor: ceramic; MLCC; 1pF; 50V; C0G; ±0.1pF; SMD; 0805


Verical:
Cap Ceramic 1pF 50V C0G 0.1pF Pad SMD 0805 125C T/R


儒卓力:
**KC 1,0pF 0805 0,10pF 50V NP0 **


CL21C010BBANNNC中文资料参数规格
技术参数

额定电压DC 50.0 V

工作电压 50 V

电容 1 pF

容差 ±0.1 pF

电介质特性 C0G/NP0

工作温度Max 125 ℃

工作温度Min -55 ℃

额定电压 50 V

封装参数

安装方式 Surface Mount

封装公制 2012

封装 0805

外形尺寸

长度 2 mm

宽度 1.25 mm

高度 0.65 mm

封装公制 2012

封装 0805

厚度 0.65 mm

物理参数

材质 C0G/-55℃~+125℃

工作温度 -55℃ ~ 125℃

温度系数 ±300 ppm/℃

其他

产品生命周期 Discontinued at Digi-Key

包装方式 Tape & Reel TR

最小包装 4000

制造应用 通用

符合标准

RoHS标准 RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free

海关信息

ECCN代码 EAR99

CL21C010BBANNNC引脚图与封装图
CL21C010BBANNNC引脚图

CL21C010BBANNNC引脚图

CL21C010BBANNNC封装图

CL21C010BBANNNC封装图

CL21C010BBANNNC封装焊盘图

CL21C010BBANNNC封装焊盘图

在线购买CL21C010BBANNNC
型号 制造商 描述 购买
CL21C010BBANNNC Samsung 三星 Samsung 0805 C0G/X5R MLCC series reels ### 0805 系列 镍挡板终端覆镀锡 NiSn 层,应用包括移动电话、视频和调谐器设计,COG/NPO 是“温度补偿”的最常见配方,为 EIA I 类陶瓷材料,X7R、X5R 配方称为“温度稳定”陶瓷,属于 EIA II 类材料,Y5V、Z5U 配方适合有限温度范围内的一般用途,属于 EIA II 类材料;这些特征非常适合退耦应用。Y5V、Z5U 配方适合有限温度范围内的一般用途,属于 EIA II 类材料;这些特征非常适合退耦应用。 搜索库存
替代型号CL21C010BBANNNC
图片 型号/品牌/封装 代替类型 描述 替代型号对比

型号: CL21C010BBANNNC

品牌: Samsung 三星

封装: 0805 1pF 50V ±0.1pF

当前型号

Samsung 0805 C0G/X5R MLCC series reels### 0805 系列镍挡板终端覆镀锡 NiSn 层,应用包括移动电话、视频和调谐器设计,COG/NPO 是“温度补偿”的最常见配方,为 EIA I 类陶瓷材料,X7R、X5R 配方称为“温度稳定”陶瓷,属于 EIA II 类材料,Y5V、Z5U 配方适合有限温度范围内的一般用途,属于 EIA II 类材料;这些特征非常适合退耦应用。Y5V、Z5U 配方适合有限温度范围内的一般用途,属于 EIA II 类材料;这些特征非常适合退耦应用。

当前型号

型号: CL21C010BBANNND

品牌: 三星

封装: 0805 1pF 50V 0.1pF

完全替代

0805 1pF ±0.1pF 50V C0G

CL21C010BBANNNC和CL21C010BBANNND的区别

型号: 500R07S1R0BV4T

品牌: 约翰逊

封装: 0402 1pF 50V 0.1pF

类似代替

JOHANSON TECHNOLOGY  500R07S1R0BV4T  电容, 高Q值, 0402, 50V, 1pF

CL21C010BBANNNC和500R07S1R0BV4T的区别

型号: 08055A1R0BAT2A

品牌: 艾维克斯

封装: 0805 1pF 50V ±0.1pF

类似代替

MLCC-多层陶瓷电容器

CL21C010BBANNNC和08055A1R0BAT2A的区别