C2012X5R1V106K085AC、C2012X5R1V106M085AC、C2012X5R0J106K125AB对比区别
型号 C2012X5R1V106K085AC C2012X5R1V106M085AC C2012X5R0J106K125AB
描述 TDK C2012X5R1V106K085AC 多层陶瓷电容器, 表面贴装, C Series, 10 µF, ± 10%, X5R, 35 V, 0805 [2012 公制]TDK C2012X5R1V106M085AC 多层陶瓷电容器, 表面贴装, 0805 [2012 公制], 10 µF, 35 V, ± 20%, X5R, C Series 新TDK C2012X5R0J106K125AB. 陶瓷电容, 10uF, 6.3V, X5R, 10%, 0805, 整卷
数据手册 ---
制造商 TDK (东电化) TDK (东电化) TDK (东电化)
分类 陶瓷电容陶瓷电容陶瓷电容
安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount
封装(公制) 2012 2012 2012
封装 0805 0805 0805
引脚数 - - 2
额定电压(DC) 35.0 V 35.0 V 6.30 V
绝缘电阻 10 GΩ 10 GΩ -
电容 10 µF 10 µF 10 µF
容差 ±10 % ±20 % ±10 %
电介质特性 X5R X5R X5R
工作温度(Max) 85 ℃ 85 ℃ 85 ℃
工作温度(Min) -55 ℃ -55 ℃ -55 ℃
精度 ±10 % - -
额定电压 35 V 35 V 6.3 V
长度 2 mm 2 mm 2 mm
宽度 1.25 mm 1.25 mm 1.25 mm
高度 0.85 mm 0.85 mm 1.25 mm
封装(公制) 2012 2012 2012
封装 0805 0805 0805
厚度 0.85 mm 0.85 mm 1.25 mm
材质 X5R/-55℃~+85℃ X5R/-55℃~+85℃ X5R/-55℃~+85℃
介质材料 Ceramic Multilayer Ceramic Multilayer Ceramic Multilayer
工作温度 -55℃ ~ 85℃ -55℃ ~ 85℃ -55℃ ~ 85℃
温度系数 ±15 % ±15 % ±15 %
产品生命周期 Active Active Obsolete
包装方式 Cut Tape (CT) Cut Tape (CT) Cut Tape (CT)
最小包装 4000 4000 3000
RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free Lead Free Lead Free
REACH SVHC版本 2015/06/15 2015/06/15 2015/06/15