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BSP130,115、BSP225,115、BSP126,115对比区别

P4CE10F17C6N中文资料P4CE10F17C6N中文资料P4CE10F17C6N中文资料

型号 BSP130,115 BSP225,115 BSP126,115

描述 N-沟道 300 V 6 Ohm 1.5 W 表面贴装 增强型 D-MOS 晶体管 SOT-223NXP  BSP225,115  晶体管, MOSFET, P沟道, -200 mA, -250 V, 10 ohm, -10 V, -2.8 VNXP  BSP126,115  晶体管, MOSFET, N沟道, 300 mA, 250 V, 2.8 ohm, 10 V, 2 V

数据手册 ---

制造商 Nexperia (安世) NXP (恩智浦) NXP (恩智浦)

分类 MOS管MOS管MOS管

基础参数对比

安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount

引脚数 4 4 3

封装 TO-261-4 TO-261-4 TO-261-4

针脚数 3 4 3

漏源极电阻 6 Ω 10 Ω 2.8 Ω

耗散功率 1.5 W 1.5 W 1.5 W

阈值电压 2 V - 2 V

输入电容 100 pF - -

漏源极电压(Vds) 300 V 250 V 250 V

输入电容(Ciss) 120pF @25V(Vds) 90pF @25V(Vds) 120pF @25V(Vds)

额定功率(Max) 1.5 W 1.5 W 1.5 W

工作温度(Max) 150 ℃ 150 ℃ 150 ℃

工作温度(Min) -55 ℃ -65 ℃ -55 ℃

耗散功率(Max) 1.5W (Ta) 1.5W (Ta) 1.5W (Ta)

通道数 - 1 -

极性 - P-Channel N-Channel

连续漏极电流(Ids) - -225 mA 375 mA

长度 6.7 mm 6.7 mm -

宽度 3.7 mm 3.7 mm -

高度 1.7 mm 1.7 mm -

封装 TO-261-4 TO-261-4 TO-261-4

工作温度 -55℃ ~ 150℃ (TJ) 150℃ (TJ) -55℃ ~ 150℃

产品生命周期 Active Active Active

包装方式 Tape & Reel (TR) Tape & Reel (TR) Cut Tape (CT)

RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant

含铅标准 无铅 Lead Free Lead Free

REACH SVHC版本 2015/12/17 2015/12/17 2015/12/17

REACH SVHC标准 - No SVHC No SVHC