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0603Y0500103KER、0603Y0500103KXT、CGA3E2X7R1H103K080AA对比区别

P4CE10F17C6N中文资料P4CE10F17C6N中文资料P4CE10F17C6N中文资料

型号 0603Y0500103KER 0603Y0500103KXT CGA3E2X7R1H103K080AA

描述 Ceramic Capacitor, Multilayer, Ceramic, 50V, 10% +Tol, 10% -Tol, X7R, 15% TC, 0.01uF, Surface Mount, 0603, CHIP, ROHS COMPLIANTSyfer Flexicap 0603由于听到客户 MLCC 遇到应力损坏的经历,开发了 FlexiCap™ 专有柔性环氧聚合体端接材料,应用于常见镍挡板表面下面的设备 FlexiCap™ 将承受比传统电容器更大的板弯曲度 FlexiCap™ 的另外一个优点是 MLCC 可耐温度循环 -55ºC 至 125ºC 超过 1000 次而不会破裂 可使用您的传统波峰焊或回流焊接技术焊接 FlexiCap™,无需调整到设备或当前工艺 ### 陶瓷表面安装 0603TDK  CGA3E2X7R1H103K080AA  多层陶瓷电容器, 表面贴装, CGA系列, 0.01 µF, ± 10%, X7R, 50 V, 0603 [1608 公制]

数据手册 ---

制造商 Syfer Technology Syfer Technology TDK (东电化)

分类 陶瓷电容陶瓷电容

基础参数对比

安装方式 - Surface Mount Surface Mount

封装(公制) - 1608 1608

封装 0603 0603 0603

电容 0.01 µF 10 nF 10000 pF

容差 - ±10 % ±10 %

工作温度(Max) 125 ℃ 125 ℃ 125 ℃

工作温度(Min) -55 ℃ -55 ℃ -55 ℃

额定电压(DC) - - 50.0 V

电介质特性 - - X7R

精度 - - ±10 %

额定电压 - - 50 V

长度 - 1.6 mm 1.6 mm

宽度 - 0.8 mm 0.8 mm

高度 0.8 mm 0.8 mm 0.8 mm

封装(公制) - 1608 1608

封装 0603 0603 0603

厚度 - - 0.8 mm

温度系数 - ±15 % ±15 %

材质 - - X7R/-55℃~+125℃

工作温度 - - -55℃ ~ 125℃

产品生命周期 Active Active Active

包装方式 Tape & Reel (TR) Tape & Reel (TR) Tape & Reel (TR)

最小包装 - - 4000

RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant

含铅标准 - - Lead Free

REACH SVHC标准 - - No SVHC

REACH SVHC版本 - - 2015/06/15

ECCN代码 - - EAR99