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DS90CF364AMTD、DS90CF364MTD、SN75LVDS86ADGGR对比区别

P4CE10F17C6N中文资料P4CE10F17C6N中文资料P4CE10F17C6N中文资料

型号 DS90CF364AMTD DS90CF364MTD SN75LVDS86ADGGR

描述 \+ 3.3V LVDS接收器24位平板显示器( FPD ) LinkΑ65兆赫, + 3.3V LVDS接收器18位平板显示器( FPD ) LinkΑ65兆赫 +3.3V LVDS Receiver 24-Bit Flat Panel Display (FPD) LinkΑ65 MHz, +3.3V LVDS Receiver 18-Bit Flat Panel Display (FPD) LinkΑ65 MHzLVDS 接口集成电路FLATLINK接收器 FLATLINK RECEIVER

数据手册 ---

制造商 National Semiconductor (美国国家半导体) TI (德州仪器) TI (德州仪器)

分类 接口芯片接口芯片

基础参数对比

安装方式 - Surface Mount Surface Mount

引脚数 48 48 48

封装 TSSOP TSSOP-48 TSSOP-48

电源电压(DC) - 3.30 V, 3.30 V (max) 3.00V (min)

供电电流 - 60.0 mA 68.0 mA

耗散功率 1890 W 1.89 W 1637 W

数据速率 - 1.30 Gbps 163 Mbps

输入电流(Min) - - 20 μA

工作温度(Max) 70 ℃ 85 ℃ 70 ℃

工作温度(Min) -10 ℃ -40 ℃ 0 ℃

耗散功率(Max) - - 1637 mW

电源电压 - - 3V ~ 3.6V

电源电压(Max) - - 3.6 V

电源电压(Min) - - 3 V

输出电压(Max) - 450 mV -

封装 TSSOP TSSOP-48 TSSOP-48

长度 - 12.5 mm -

宽度 - 6.1 mm -

高度 - 0.9 mm -

工作温度 - - 0℃ ~ 70℃

产品生命周期 Unknown Active Active

包装方式 Rail Rail Tape & Reel (TR)

RoHS标准 Non-Compliant RoHS Compliant

含铅标准 - Contains Lead Lead Free

REACH SVHC版本 - - 2015/06/15

ECCN代码 - - EAR99