C0805C225K4RALTU、C0805X225K4RACAUTO、C2012X7R1C225K125AB对比区别
型号 C0805C225K4RALTU C0805X225K4RACAUTO C2012X7R1C225K125AB
描述 KEMET C0805C225K4RALTU CAP, MLCC, X7R, 2.2UF, 16V, 0805 新KEMET C0805X225K4RACAUTO 多层陶瓷电容器, 表面贴装, 灵活端子 (FT-CAP), AEC-Q200 X Series, 2.2 µF, ± 10%, X7R, 16 V, 0805 [2012 公制]TDK C2012X7R1C225K125AB 多层陶瓷电容器, 表面贴装, C Series, 2.2 µF, ± 10%, X7R, 16 V, 0805 [2012 公制]
数据手册 ---
制造商 KEMET Corporation (基美) KEMET Corporation (基美) TDK (东电化)
分类 陶瓷电容陶瓷电容陶瓷电容
安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount
封装(公制) 2012 2012 2012
封装 0805 0805 0805
引脚间距 0.75 mm - -
引脚数 - - 2
额定电压(DC) 16.0 V 16.0 V 16.0 V
绝缘电阻 45 MΩ - 10 GΩ
电容 2.2 µF 2.2 µF 2.2 µF
容差 ±10 % ±10 % ±10 %
电介质特性 X7R X7R X7R
工作温度(Max) 125 ℃ 125 ℃ 125 ℃
工作温度(Min) -55 ℃ -55 ℃ -55 ℃
额定电压 16 V 16 V 16 V
精度 - - ±10 %
长度 2 mm 2.00 mm 2 mm
宽度 1.25 mm 1.25 mm 1.25 mm
高度 1.25 mm 1.25 mm 1.25 mm
封装(公制) 2012 2012 2012
封装 0805 0805 0805
引脚间距 0.75 mm - -
厚度 - - 1.25 mm
介质材料 Ceramic Ceramic Ceramic Multilayer
工作温度 -55℃ ~ 125℃ -55℃ ~ 125℃ -55℃ ~ 125℃
材质 - - X7R/-55℃~+125℃
温度系数 - - ±15 %
产品生命周期 Active Active Active
包装方式 Cut Tape (CT) Cut Tape (CT) Tape & Reel (TR)
最小包装 - - 3000
RoHS标准 Non-Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free
REACH SVHC版本 2015/06/15 2015/06/15 2015/06/15
REACH SVHC标准 - - No SVHC
ECCN代码 - - EAR99