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A2F500M3G-1FGG484、A2F500M3G-FGG484、A2F500M3G-1FG484对比区别

P4CE10F17C6N中文资料P4CE10F17C6N中文资料P4CE10F17C6N中文资料

型号 A2F500M3G-1FGG484 A2F500M3G-FGG484 A2F500M3G-1FG484

描述 的SmartFusion可定制系统级芯片( CSOC ) SmartFusion Customizable System-on-Chip (cSoC)SmartFusion 系列 500 000 系统门 64 kB SRAM 512 kB 闪存 cSoC - FPBGA-484ARM Cortex-M3 100MHz 闪存:512KB RAM:64KB

数据手册 ---

制造商 Microsemi (美高森美) Microsemi (美高森美) Microsemi (美高森美)

分类 FPGA芯片FPGA芯片FPGA芯片

基础参数对比

安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount

引脚数 484 484 484

封装 FPBGA-484 FPBGA-484 FPBGA-484

频率 100 MHz 100 MHz -

RAM大小 64 KB 64 KB 64 KB

FLASH内存容量 512 KB 512 KB 512 KB

工作温度(Max) 85 ℃ 85 ℃ 85 ℃

工作温度(Min) 0 ℃ 0 ℃ 0 ℃

电源电压 1.5 V 2.3V ~ 2.6V -

电源电压(Max) 1.575 V 1.575 V -

电源电压(Min) 1.425 V 1.425 V -

封装 FPBGA-484 FPBGA-484 FPBGA-484

工作温度 0℃ ~ 85℃ (TJ) 0℃ ~ 85℃ (TJ) 0℃ ~ 85℃ (TJ)

产品生命周期 Active Active Active

包装方式 Tray Tray Tray

RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant Non-Compliant

含铅标准 Lead Free Lead Free Contains Lead

ECCN代码 3A991.d - -

香港进出口证 NLR NLR NLR