A2F500M3G-FGG484
数据手册.pdfMicrosemi(美高森美)
主动器件
A2F500M3G-FGG484中文资料参数规格
技术参数
频率 100 MHz
RAM大小 64 KB
FLASH内存容量 512 KB
工作温度Max 85 ℃
工作温度Min 0 ℃
电源电压 2.3V ~ 2.6V
电源电压Max 1.575 V
电源电压Min 1.425 V
封装参数
安装方式 Surface Mount
引脚数 484
封装 FPBGA-484
外形尺寸
封装 FPBGA-484
物理参数
工作温度 0℃ ~ 85℃ TJ
其他
产品生命周期 Active
包装方式 Tray
符合标准
RoHS标准 RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free
海关信息
香港进出口证 NLR
A2F500M3G-FGG484引脚图与封装图
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在线购买A2F500M3G-FGG484
| 型号 | 制造商 | 描述 | 购买 |
|---|---|---|---|
| A2F500M3G-FGG484 | Microsemi 美高森美 | SmartFusion 系列 500 000 系统门 64 kB SRAM 512 kB 闪存 cSoC - FPBGA-484 | 搜索库存 |
替代型号A2F500M3G-FGG484
| 图片 | 型号/品牌/封装 | 代替类型 | 描述 | 替代型号对比 |
|---|---|---|---|---|
| 型号： A2F500M3G-FGG484 品牌： Microsemi 美高森美 封装： FPBGA-484 | 当前型号 | SmartFusion 系列 500 000 系统门 64 kB SRAM 512 kB 闪存 cSoC - FPBGA-484 | 当前型号 |
| 型号： A2F500M3G-1FG484 品牌： 美高森美 封装： FPBGA-484 | 完全替代 | ARM Cortex-M3 100MHz 闪存：512KB RAM：64KB | A2F500M3G-FGG484和A2F500M3G-1FG484的区别 |
| 型号： A2F500M3G-1FGG484 品牌： 美高森美 封装： FPBGA-484 | 类似代替 | 的SmartFusion可定制系统级芯片（ CSOC ） SmartFusion Customizable System-on-Chip cSoC | A2F500M3G-FGG484和A2F500M3G-1FGG484的区别 |
| 型号： A2F500M3G-1FG484I 品牌： 美高森美 封装： FPBGA-484 | 类似代替 | ARM Cortex-M3 100MHz 闪存：512KB RAM：64KB | A2F500M3G-FGG484和A2F500M3G-1FG484I的区别 |