CGA2B2X7R1C473K050BA、CGA2B3X7R1V473K050BB、C1005X7R1C473K050BC对比区别

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型号 CGA2B2X7R1C473K050BA CGA2B3X7R1V473K050BB C1005X7R1C473K050BC

描述 TDK  CGA2B2X7R1C473K050BA  多层陶瓷电容器, 表面贴装, CGA系列, 0.047 µF, ± 10%, X7R, 16 V, 0402 [1005 公制]0402 47nF ±10% 35V X7RTDK  C1005X7R1C473K050BC  多层陶瓷电容器, 表面贴装, C Series, 0.047 µF, ± 10%, X7R, 16 V, 0402 [1005 公制] 新

数据手册 ---

制造商 TDK (东电化) TDK (东电化) TDK (东电化)

分类 陶瓷电容电容陶瓷电容

安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount

引脚数 - - 2

封装(公制) 1005 1005 1005

封装 0402 0402 0402

额定电压(DC) 16.0 V 35 V 16 V

电容 47000 pF 0.047 µF 0.047 µF

容差 ±10 % ±10 % ±10 %

电介质特性 X7R - X7R

工作温度(Max) 125 ℃ 125 ℃ 125 ℃

工作温度(Min) -55 ℃ -55 ℃ -55 ℃

额定电压 16 V 35 V 16 V

长度 1 mm 1 mm 1 mm

宽度 0.5 mm 0.5 mm 0.5 mm

高度 0.5 mm 0.5 mm 0.5 mm

封装(公制) 1005 1005 1005

封装 0402 0402 0402

厚度 0.5 mm 0.5 mm 500 µm

材质 X7R/-55℃~+125℃ X7R/-55℃~+125℃ X7R/-55℃~+125℃

介质材料 - - Ceramic Multilayer

工作温度 -55℃ ~ 125℃ -55℃ ~ 125℃ -55℃ ~ 125℃

温度系数 ±15 % - ±15 %

产品生命周期 Active Active Not Recommended for New Designs

包装方式 Cut Tape (CT) Tape & Reel (TR) Tape & Reel (TR)

最小包装 10000 10000 10000

RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free Lead Free Lead Free

REACH SVHC版本 - - 2015/06/15

REACH SVHC标准 No SVHC - -

ECCN代码 EAR99 - -