ZL30302GAG、ZL30302GAG2对比区别
描述 Timing-over-Packet 324Pin BGA TrayTiming-over-Packet 324Pin BGA Tray
数据手册 --
制造商 Microsemi (美高森美) Microsemi (美高森美)
分类 接口芯片接口芯片
安装方式 Surface Mount Surface Mount
封装 BGA-324 BGA-324
引脚数 - 324
供电电流 950 mA 950 mA
电路数 1 1
电源电压 3V ~ 3.6V 3V ~ 3.6V
封装 BGA-324 BGA-324
工作温度 -40℃ ~ 85℃ -40℃ ~ 85℃
产品生命周期 Obsolete Active
包装方式 Tray Tray
RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free Lead Free