ZL30302GAG2
数据手册.pdf
Microsemi
美高森美
电子元器件分类
ZL30302GAG2中文资料参数规格
技术参数
供电电流 950 mA
电路数 1
电源电压 3V ~ 3.6V
封装参数
安装方式 Surface Mount
引脚数 324
封装 BGA-324
外形尺寸
封装 BGA-324
物理参数
工作温度 -40℃ ~ 85℃
其他
产品生命周期 Active
包装方式 Tray
符合标准
RoHS标准 RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free
ZL30302GAG2引脚图与封装图
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在线购买ZL30302GAG2
| 型号 | 制造商 | 描述 | 购买 |
|---|---|---|---|
| ZL30302GAG2 | Microsemi 美高森美 | Timing-over-Packet 324Pin BGA Tray | 搜索库存 |
替代型号ZL30302GAG2
| 图片 | 型号/品牌/封装 | 代替类型 | 描述 | 替代型号对比 |
|---|---|---|---|---|
| 型号： ZL30302GAG2 品牌： Microsemi 美高森美 封装： 324-BGA | 当前型号 | Timing-over-Packet 324Pin BGA Tray | 当前型号 |
| 型号： ZL30302GAG 品牌： 美高森美 封装： 324-BGA | 完全替代 | Timing-over-Packet 324Pin BGA Tray | ZL30302GAG2和ZL30302GAG的区别 |