C1005X7R1H223MT、CGA2B3X7R1H223M050BB、C1005X7R1H223M050BB对比区别

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型号 C1005X7R1H223MT CGA2B3X7R1H223M050BB C1005X7R1H223M050BB

描述 Cap Ceramic 0.022uF 50V X7R 20% SMD 0402 125C Paper T/R0402 22nF ±20% 50V X7R0402 22nF ±20% 50V X7R

数据手册 ---

制造商 TDK (东电化) TDK (东电化) TDK (东电化)

分类 电容陶瓷电容

安装方式 - Surface Mount Surface Mount

封装(公制) - 1005 1005

封装 0402 0402 0402

引脚数 - - 2

额定电压(DC) - 50 V 50 V

电容 0.022 µF 0.022 µF 0.022 µF

容差 - ±20 % ±20 %

工作温度(Max) 125 ℃ 125 ℃ 125 ℃

工作温度(Min) -55 ℃ -55 ℃ -55 ℃

额定电压 - 50 V 50 V

电介质特性 - - X7R

长度 - 1 mm 1 mm

宽度 - 0.5 mm 0.5 mm

高度 0.5 mm 0.5 mm 0.5 mm

封装(公制) - 1005 1005

封装 0402 0402 0402

厚度 - 0.5 mm 500 µm

材质 - X7R/-55℃~+125℃ X7R/-55℃~+125℃

工作温度 - -55℃ ~ 125℃ -55℃ ~ 125℃

介质材料 - - Ceramic Multilayer

产品生命周期 Active Active Not Recommended for New Designs

包装方式 Tape & Reel (TR) Tape & Reel (TR) Tape & Reel (TR)

最小包装 - 10000 10000

RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant

含铅标准 - Lead Free Lead Free

REACH SVHC版本 - - 2015/06/15