CGA2B3X7R1H223M050BB
数据手册.pdfTDK(东电化)
被动器件
CGA2B3X7R1H223M050BB中文资料参数规格
技术参数
额定电压DC 50 V
电容 0.022 µF
容差 ±20 %
工作温度Max 125 ℃
工作温度Min -55 ℃
额定电压 50 V
封装参数
安装方式 Surface Mount
封装公制 1005
封装 0402
外形尺寸
长度 1 mm
宽度 0.5 mm
高度 0.5 mm
封装公制 1005
封装 0402
厚度 0.5 mm
物理参数
材质 X7R/-55℃~+125℃
工作温度 -55℃ ~ 125℃
其他
产品生命周期 Active
包装方式 Tape & Reel TR
最小包装 10000
制造应用 汽车级, Automotive Grade
符合标准
RoHS标准 RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free
CGA2B3X7R1H223M050BB引脚图与封装图 
CGA2B3X7R1H223M050BB引脚图
CGA2B3X7R1H223M050BB封装图
CGA2B3X7R1H223M050BB封装焊盘图
在线购买CGA2B3X7R1H223M050BB
| 型号 | 制造商 | 描述 | 购买 |
|---|---|---|---|
| CGA2B3X7R1H223M050BB | TDK 东电化 | 0402 22nF ±20% 50V X7R | 搜索库存 |
替代型号CGA2B3X7R1H223M050BB
| 图片 | 型号/品牌/封装 | 代替类型 | 描述 | 替代型号对比 |
|---|---|---|---|---|
| 型号： CGA2B3X7R1H223M050BB 品牌： TDK 东电化 封装： 0402 22nF 20per 50V | 当前型号 | 0402 22nF ±20% 50V X7R | 当前型号 |
| 型号： C1005X7R1H223MT 品牌： 东电化 封装： | 完全替代 | Cap Ceramic 0.022uF 50V X7R 20% SMD 0402 125C Paper T/R | CGA2B3X7R1H223M050BB和C1005X7R1H223MT的区别 |
| 型号： C0402C223M5RAC 品牌： 基美 封装： | 功能相似 | 表面贴装陶瓷贴片电容 - X7R电介质 - 容量扩展 Surface Mount Ceramic Chip Capacitors - X7R Dielectric - Capacitance Extensions | CGA2B3X7R1H223M050BB和C0402C223M5RAC的区别 |
| 型号： CGA2B2X7R1E223M050BA 品牌： 东电化 封装： 0402 22nF 20per 25V | 功能相似 | 0402 22nF ±20% 25V X7R | CGA2B3X7R1H223M050BB和CGA2B2X7R1E223M050BA的区别 |