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CL32C103FBFNNNE、CL32C103JBFNNNE、CDR34BP103AFUR对比区别

P4CE10F17C6N中文资料P4CE10F17C6N中文资料P4CE10F17C6N中文资料

型号 CL32C103FBFNNNE CL32C103JBFNNNE CDR34BP103AFUR

描述 1210 10nF ±1% 50V C0GSamsung 1210 MLCC 系列一般多层陶瓷片状电容器高度可靠的容差,可在印刷电路板上高速自动放置芯片 宽电容范围 宽温度补偿和电压范围:从 C0G 至 Y5V 和从 6.3V 至 50V 高度可靠的性能 高耐端接金属 应用包括:HHP、DSC、DVC、LCD、电视、内存模块、PDA、游戏机; 调谐器(产品代码 C 适合) 对于特殊用途,如军事、医药、航空、汽车设备应,应遵守特殊规格 ### 1210 系列Cap Ceramic 0.01uF 50V BP 1% SMD 1812 (0.01%FR) 125

数据手册 ---

制造商 Samsung (三星) Samsung (三星) AVX (艾维克斯)

分类 陶瓷电容陶瓷电容电容

基础参数对比

安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount

封装(公制) 3225 3225 4832

封装 1210 1210 1812

额定电压(DC) 50.0 V 50.0 V 50.0 V

电容 0.01 µF 0.01 µF 0.01 µF

容差 ±1 % ±5 % ±1 %

工作温度(Max) 125 ℃ 125 ℃ 125 ℃

工作温度(Min) -55 ℃ -55 ℃ -55 ℃

电介质特性 C0G/NP0 C0G/NP0 -

额定电压 50 V 50 V -

工作电压 50 V - -

长度 3.2 mm 3.2 mm 4.50 mm

宽度 2.5 mm 2.5 mm 3.20 mm

高度 1.25 mm 1.25 mm 1.5 mm

封装(公制) 3225 3225 4832

封装 1210 1210 1812

厚度 - - 1.50 mm

产品生命周期 Active Active Active

包装方式 Tape & Reel (TR) Tape & Reel (TR) Bulk

最小包装 2000 2000 -

RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant Non-Compliant

含铅标准 Lead Free Lead Free -

材质 C0G/-55℃~+125℃ C0G/-55℃~+125℃ -

工作温度 -55℃ ~ 125℃ -55℃ ~ 125℃ -

温度系数 - ±300 ppm/℃ -

ECCN代码 EAR99 EAR99 -