LFSCM3GA25EP1-6F900C、LFSCM3GA25EP1-6FN900C、LFSCM3GA25EP1-6FN900I对比区别

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型号 LFSCM3GA25EP1-6F900C LFSCM3GA25EP1-6FN900C LFSCM3GA25EP1-6FN900I

描述 FPGA - 现场可编程门阵列 25.4K LUTs MACO 3G SERDES 1.2V -6 SpdFPGA - 现场可编程门阵列 25.4K LUTs MACO 3G SERDES 1.2V -6 SpdFPGA - Field Programmable Gate Array 25.4K LUTs MACO 3G SERDES 1.2V -6 Spd I

数据手册 ---

制造商 Lattice Semiconductor (莱迪思) Lattice Semiconductor (莱迪思) Lattice Semiconductor (莱迪思)

分类 FPGA芯片FPGA芯片FPGA芯片

安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount

封装 BBGA-900 FPBGA-900 FPBGA-900

引脚数 - 900 900

工作温度(Max) 85 ℃ 85 ℃ 105 ℃

工作温度(Min) 0 ℃ 0 ℃ 40 ℃

电源电压 0.95V ~ 1.26V 0.95V ~ 1.26V 0.95V ~ 1.26V

电源电压(Max) - - 1.26 V

长度 31 mm 31 mm 31 mm

宽度 31 mm 31 mm 31 mm

高度 1.65 mm 1.65 mm 1.65 mm

封装 BBGA-900 FPBGA-900 FPBGA-900

工作温度 0℃ ~ 85℃ (TJ) 0℃ ~ 85℃ (TJ) -40℃ ~ 105℃ (TJ)

产品生命周期 Obsolete Active Active

包装方式 Tube Tray Tray

RoHS标准 Non-Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant

含铅标准 Contains Lead Lead Free Lead Free