LFSCM3GA25EP1-6F900C中文资料参数规格
技术参数
工作温度Max 85 ℃
工作温度Min 0 ℃
电源电压 0.95V ~ 1.26V
封装参数
安装方式 Surface Mount
封装 BBGA-900
外形尺寸
长度 31 mm
宽度 31 mm
高度 1.65 mm
封装 BBGA-900
物理参数
工作温度 0℃ ~ 85℃ TJ
其他
产品生命周期 Obsolete
包装方式 Tube
符合标准
RoHS标准 Non-Compliant
含铅标准 Contains Lead
LFSCM3GA25EP1-6F900C引脚图与封装图 
LFSCM3GA25EP1-6F900C引脚图
LFSCM3GA25EP1-6F900C封装图
LFSCM3GA25EP1-6F900C封装焊盘图
在线购买LFSCM3GA25EP1-6F900C
| 型号 | 制造商 | 描述 | 购买 |
|---|---|---|---|
| LFSCM3GA25EP1-6F900C | Lattice Semiconductor 莱迪思 | FPGA - 现场可编程门阵列 25.4K LUTs MACO 3G SERDES 1.2V -6 Spd | 搜索库存 |
替代型号LFSCM3GA25EP1-6F900C
| 图片 | 型号/品牌/封装 | 代替类型 | 描述 | 替代型号对比 |
|---|---|---|---|---|
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