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A2F200M3F-1FGG256、A2F200M3F-FGG256I、A2F200M3F-FGG256对比区别

P4CE10F17C6N中文资料P4CE10F17C6N中文资料P4CE10F17C6N中文资料

型号 A2F200M3F-1FGG256 A2F200M3F-FGG256I A2F200M3F-FGG256

描述 的SmartFusion可定制系统级芯片( CSOC ) SmartFusion Customizable System-on-Chip (cSoC)Field Programmable Gate Array, 4608 CLBs, 200000Gates, 80MHz, 4608-Cell, CMOS, PBGA256, 17 X 17MM, 1.6MM HEIGHT, 1MM PITCH, GREEN, FBGA-256的SmartFusion可定制系统级芯片( CSOC ) SmartFusion Customizable System-on-Chip (cSoC)

数据手册 ---

制造商 Microsemi (美高森美) Microsemi (美高森美) Microsemi (美高森美)

分类 FPGA芯片FPGA芯片FPGA芯片

基础参数对比

引脚数 256 256 256

封装 FPBGA-256 FPBGA-256 FBGA-256

安装方式 Surface Mount - -

频率 100 MHz 100 MHz 100 MHz

RAM大小 64 KB 64 KB 64 KB

FLASH内存容量 256 KB 256 KB 256 KB

工作温度(Max) 85 ℃ 100 ℃ 100 ℃

工作温度(Min) 0 ℃ -40 ℃ -40 ℃

电源电压(Max) 1.575 V - -

电源电压(Min) 1.425 V - -

封装 FPBGA-256 FPBGA-256 FBGA-256

工作温度 0℃ ~ 85℃ (TJ) -40℃ ~ 100℃ (TJ) 0℃ ~ 85℃ (TJ)

产品生命周期 Active Active Active

包装方式 Tray Tray Tray

RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free Lead Free Lead Free

ECCN代码 - EAR99 EAR99

香港进出口证 NLR NLR NLR